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[导读]日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布了关于日本产半导体制造装置市场、半导体制造装置的日本市场规模以及日本产FPD制造装置市场的业绩和预测。从整体来看大幅上调了2010年1月的发布内容,反映了最近的经济复苏形势。

日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布了关于日本产半导体制造装置市场、半导体制造装置的日本市场规模以及日本产FPD制造装置市场的业绩和预测。从整体来看大幅上调了2010年1月的发布内容,反映了最近的经济复苏形势。其中,半导体制造装置方面,反映了日本国内外半导体厂商新一轮投资速度的不同,可以看出与日本产装置市场相比,日本市场的复苏缓慢。另外,关于日本产FPD制造装置市场,预计将在FPD厂商设备投资告一段落的2012年度再次下滑。

2012年度半导体制造装置市场将继续增长

日本产半导体制造装置市场的情况如下。2009年度为比上年度减少17.9%的6528亿日元(2010年1月的预测为比上年度减少29.2%的5631亿日元,以下同),仅出现小幅下滑。这是因为2009年度第一季度(2009年4~6月)触底后,市场迅速复苏的结果。关于今后的预测,随着海外大型半导体厂商的大规模设备投资,预计2010年度的业绩将达到比上年度增加88.1%的1万亿2277亿日元(2010年1月的预测为7698亿日元),2011年度的业绩将达到比上年度增加15.8%的1万亿4222亿日元(2010年1月的预测为9476亿日元),均较2010年1月的预测值做出了大幅上调。另外,预计此次新追加预测的2012年度业绩将达到比上年度增加3.1%的1万亿4660亿日元,继续保持增长,恢复至接近2007年度顶峰时期80%的水平。

关于半导体制造装置的日本市场方面,2009年度业绩为比上年度减少61.7%的2130亿日元(2010年1月的预测为比上年度减少61.7%的2134亿日元),与1月的预测值基本相同。而全球市场,由于经济的复苏,对量产线的再次投资从2009年下半年开始迅速推进。在日本国内,要么是量产线的整理合并花费了时间,要么是重点放在了对海外基地的投资上,因此尚未全面开始新一轮投资。此次汇总的2009年度业绩也印证了这一点。

今后,预计日本国内市场的2010年度业绩将达到比上年度增加91.5%的4079亿日元(2010年1月的预测为2694亿日元),2011年度业绩将达到比上年度增加26.5%的5159亿日元(2010年1月的预测为3363亿日元),全面实现复苏。不过,投资主角是NAND型闪存厂商和DRAM厂商,对逻辑IC厂商则无法抱有太大期望。另外,虽然2012年的业绩将达到比上年度增加7.5%的5547亿日元,但只能恢复到2007年度顶峰时期1/2的水平。

日本产FPD制造装置市场将在2012年度下滑

关于日本产FPD制造装置市场方面,2009年度的业绩为比上年度减少42.6%的2887亿日元(2010年1月的预测为比上年度减少50.3%的2500亿日元),比预测的下滑幅度要小。SEAJ预测,今后投资将主要集中在韩国、台湾和中国大陆,市场估计会复苏。日本产FPD制造装置市场的具体金额如下,2010年度的业绩将达到比上年度增加31.6%的3800亿日元(2010年1月的预测为3500亿日元),2011年度的业绩将达到比上年度增加10.5%的4200亿日元(2010年1月的预测为4025亿日元)。不过,预计2012年度市场将再次出现缩小,业绩将为比上年度减少4.8%的4000亿日元。

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