中国半导体产业的下一个十年
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同时，目前的外部大环境也对本土半导体公司取得快速发展十分有利：中国在全球率先从金融危机中复苏，中国电子市场成为全球最活跃、需求量最大的市场。中国山寨市场的高速发展更是让人眩目，同时也为本地的半导体制造和芯片设计业带来了可观的发展机会。
但是，由于管理人才和市场经验的缺乏，中国本土半导体公司发展呈现出波浪形发展的态势，盛极而衰的例子屡见不鲜。在下一个十年里，哪些中国本土半导体公司的发展值得期待？如何摈除浮躁获得更大的成功？
为了深入探讨这一问题， iSuppli公司的高级分析师顾文军与网友进行了讨论。
布局 • 规划 • 发展 • 融资
问题：经过前十年的发展，中国各地大力发展了集成电路产业，可以说集成电路产业基地如雨后春笋般遍地开花，但也注意到各地区间积极建设集成电路集群的时候，有同质化竞争局面冒头的苗头。那么，如何规划布局，调整步伐，按照各地优势有选择性的发展？从区域上来看，各地区如何合理布局才能协调发展中国半导体产业？
顾文军：非常好的问题，一针见血。现在确实很多地方政府都说要扶持集成电路行业，但是很多支持的对象很多是刚创业的，而这种完全从零做起的企业的管理层大多没有公司管理经验，没有市场运作能力，很多只是学习创业。结果很多政府的扶持都花了学费。就地方支持来看，并不是所有的地方都能都应该支持这个产业。应该从人才、环境、市场和产业环境综合来看。我以前曾建议过运营总部在上海，营销在深圳，行政总部在北京，其实就是指出这三个地方的特点。
半导体产业是一个长期的产业，是马拉松，不是百米跑。希望能深刻了解这个产业，能长期支持这个产业的政府大力发展。半导体产业需要的是长期的持续的支持，而不是一时头脑发热，朝令夕改的支持。
问题：目前国内IC设计普遍对规划芯片信心不足，多是借鉴做低价格抢市场，不知怎样看待这个问题？
顾文军：非常好的问题，也是一个很值得深思的问题。我一直强调中国半导体公司最大的发展瓶颈是没有良好的平台：从资本平台的缺位，Foundry平台的缺失，到主芯片平台的缺乏。因此，建立平台是下一步中国半导体产业的重中之重。就规划来看，没有主平台，所以大家只好做周边产品，而周边产品的差异化相对会很少，所以价格战就来了。我觉得还是要做好公司长远规划，建立平台，加大研发才能更上台阶。但是回答这个问题也不是这么简单，这里面还有产业环境的问题。
问题：畅想一下未来十年这些芯片设计公司将发生哪些变化：哪家公司将是第一个突破20亿元人民币销售规模的公司？你认为哪些公司将在十年后继续存在，具有什么特质？中国半导体公司并购和整合的机会在哪里？哪一个主芯片平台是未来十年中国半导体公司的机会和战略战场？
顾文军：因为海思大部分的产品是卖给华为的，所以没有归为纯芯片设计公司，否则海思已经过20亿了。我觉得纯芯片设计公司中，展讯和锐迪科有很大希望，可能成为第一批大陆纯芯片设计公司中销售额过20亿元的企业，而且就在今明两年。只有解决好管理问题，并且注重创新和市场应用的公司，才会在十年后存在；而随着国内上市公司越来越多，资本越来越重视，整合的机会就会来临。主芯片平台，如果看今后十年的话，手机、电视/机顶盒和移动互联网都是中国公司的机会和战略市场。
问题：要想获取资本，您认为半导体公司未来会有一波上市热潮吗？哪里的资本市场比较适于中国IC公司？获取资本之后应该如何有步骤地进一步巩固实力？
顾文军：是的，首先从全球来看经济层面的好转带动资本市场的升温，从而会使全球的IPO活跃；而国内创业板的开通，会使很多小企业和轻资产的企业（这些都是半导体公司尤其是中国半导体公司的特点）上市相对容易。国民技术一上市就成为国内第一高价股，所以也会带动高科技企业的一波上市潮。
我一直强调大陆是半导体企业上市最好的资本市场：首先经济层面，中国作为全球前三的经济体也一直保持高速的增长，也说明了大陆资本市场的活跃和“不差钱”；政策层面，国家一直强调做创新型国家，出台产业升级，注重创新等有利高科技的政策，并且中国也面临着产业升级和产业转型的问题，并且对高科技企业也有许多支持；从行业层面半导体由PC时代进入消费电子时代后，已经转移到了大陆，现在大陆有超过全球1/3 的市场。对半导体企业来说，也是得中国者得天下，并且美国NASDAQ对半导体企业也已经失去了兴趣；从公司层面来看，大陆的两家龙头企业中芯国际和展讯都在美国上市，不论从时机、市场、技术、团队和概念来看，国内公司，不论Foundry还是设计，都很难超越前两家，而前两家的股票都不超过$10美元，那么很难说服投资者认可新上市的中国半导体公司。并且如在美国上市，那么对照对象就是像高通等国际优秀公司，而台湾本身也有联发科等亚洲甚至全球领先公司，而香港对这种高科技公司是不感兴趣的。
技术 • 合作 • 方向 • 市场
问题：设计成本的急剧上升导致越来越少的厂家愿意采用先进工艺，我想请问一下，对于大部分厂商来说，20nm会是摩尔定律的终结吗？
顾文军：很技术的问题，很好。我觉得22nm差不多了，因为22nm以下基本架构要发生变化。
问题：如何看待英特尔同台积电终止协议？
顾文军：Intel是一家以CPU为重心、中心和核心的公司，所有的决策包括Intel VC都是围绕其CPU策略。我觉得终止和TSMC的合作，也无可厚非，毕竟进入ASIC不是他们全力以赴的。他们的重心还是CPU。
问题：目前能提供3D处理器的主要供应商有三星、高通、东芝、英特尔和nVidia等，也有一部分电视厂商在采用Xilinx FPGA开发3D TV，不过随着未来3D标准的确定和市场消费量的提高，FPGA肯定将逐渐让位给ASSP，个人最看好的供应商是三星，因为它不仅自己能用一大部分，而且还可卖给其它电视厂家用。请问顾先生您谁认为能成为3D处理器市场的最大赢家？
顾文军：很时髦的问题。3D现在是个热点，也给消费电子厂家带来新的卖点。目前3D技术还不是太成熟，还都在研发中。三星有很大优势，我也相信为他会有很好的表现。但是按照三星的风格，一般都是高端产品用自己的芯片，中低端采购低价芯片，毕竟纯做芯片不是三星的强项，整合资源才是。因为3D门槛比较高，我觉得一开始还是美国公司独领风骚 （比如我以前的老东家Pixelworks，早就在研发了，去年都有小批量芯片了）然后转移到亚洲，其实现在中国也有几家公司在做，有一家叫图芯的公司也在研发。
问题：怎么看待2D-3D转换的技术？有可能大规模应用在电视上吗？
顾文军：会的，现在有很多芯片厂家在研发这种芯片，未来3D会成为电视的一个很大卖点。 目前有些国家也在制定3D电视的标准，并且英国还有3D英超的转播。
问题：但是现在也有一些反对的声音指出，3D技术对人体健康有害。并且，对家用电视而言，我们真的需要3D吗？3D会不会像MID那样叫好难叫座？
顾文军：很好的问题，有3D的应用并不是说所有的都要用3D来看，比如有些3D的电影、动画片、体育等用3D观看更好的节目，用户可以选择用3D 看。至于健康的问题，我想技术会解决的。
问题：2D就挺贵的，不知3D上市后是什么价位，适合大众的需求还是走高端市场？
顾文军：目前价位还是很高。主要是目前还在试用阶段，因为目前3D的节目源太少，还只是刚起步。一开始肯定是高端市场，并且会持续很长一段时间。
分销 • 设计 • 转移 • 前景
问题：本土一些大的分销商应该具备有开办芯片设计公司的能力，哪怕是从最简单的芯片设计开始做起，在价格低廉的优势下，也会有他们的市场。在如今代理商和分销商对国外原厂具有巨大依赖性，元器件具有如此巨大的市场需求的今天，为什么这些拥有资金的公司不走自主设计的道路呢？有政府一贯的支持，有这么巨大的市场需求，元器件设计公司的阻力在哪里呢？当年山寨手机在开始做的时候不也面对类似的问题，什么人才、技术、资金，后来不也做得妖言惑众嘛。
顾文军：很好的一个问题。其实有些分销商也已经开始走芯片设计路线了。有些在被动元器件上已经开始了。我相信，未来会有越来越多的分享商会进入芯片设计领域，因为他们懂销售，有市场，设计服务公司也降低了设计的门槛。以后这种合作模式会越来越多。
问题：目前Intel、英业达、惠普三大巨头已经迁往重庆，其它珠三角长三角的中小型工厂，是否会短时间内也大量迁移到西南地区？EMS/OEM是否会大规模转移到西南重庆?
顾文军：很具体的一个问题，谢谢。西南的市场在未来也会越来越大，我觉得有转移到重庆的可能，但是大规模，我觉得还有些困难。毕竟EMS/ODM生产产品以后要 “运”出去，重庆的交通优势并不明显。只是会有些满足当地市场的产品线，有可能过去。
问题：我是一名IC设计师，比较关心行业形势和国内的发展，想就如下问题请教您：
1，未来10年内，世界的半导体中心是否会转向中国大陆？是整体带设计转移还是仅仅市场销售中心？
2，在这个聚焦的过程中，最大的动力来自市场本身还是政府的拉动力？
3，半导体在中国是全面开花还是重点区域（如硅谷）？您看好的热点城市是哪些？
4，请您分析下成都的产业形势和未来发展前景好吗（家乡）
顾文军：作为一名IC设计师，您开始关注整个产业，这个非常好，对您的职业规划很有用。针对你的问题，回答如下：
1，未来十年，中心肯定会转向中国大陆（所有的，包括市场销售和设计）。
2，最大的动力来自于市场本身，现在大陆已经有1/3的全球市场，未来还会增加，当然政府的支持也是一个重要的推力。
3，我觉得还是重点区域。未来的发展看好无锡等二三线城市。
4，成都，我相对不是很看好。因为那里太安逸，不适合这个辛苦的产业，并且政府对半导体的支持也没有以前那么大（现在要把成芯卖给外国公司）。
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