分析师疑惑：芯片产能吃紧价格反跌

Penn表示，部分芯片厂商忙着追赶市占率并向主要客户展现忠诚度，以至于忘了半导体事业需要藉由重新拉抬产品平均售价(ASP)与营利，才能应付庞大的基础建设成本。而2010年正是个市场发展的大好机会，无论产品出货量与金额的成长动力都十分强劲，并持续超越分析师们的预期。

「我们对第二季芯片市场成长率3%的预测数字看来是太保守，6~8%会比较接近；」Penn的说法似乎意味着年度半导体市场成长率会更高。他向来对于产业前景保持高度乐观，也对大多数分析师支持他预测芯片市场年成长率约30%的倾向颇为自满：「最后的数字是28%或38%，其实没有多大差别。」

2010年的市场表现也或多或少影响到分析师对2011年的预测；在5月的一场产业研讨会上，Penn预测2011将是另一个丰收年，成长率可达28%：「我们现在显然处于景气颠峰，而接下来又将面临低谷，但会是何时、谷底又会有多深、景气下滑速度又会有多快呢？」他自问。其他分析师对于2011年市场成长率预测大多是个位数字。

现在半导体产业可说面临典型全面性的市场复苏；「订单满载，客户正在囤货、纷纷重复下单，而供货商产能吃紧、交货期拉长…但奇怪的是，除了内存市场，其他所有领域芯片产品的平均售价却一直在下跌。」Penn表示疑惑：「这是芯片产业一个最荒谬的状况，现在应该是半导体组件价格四处飞涨的时候；商业、经济体系与产业界实在是疯了，才会让产品价格在供应吃紧时继续下跌。」

由于供应短缺，半导体客户重复下单的情况在2010年上半年就发生，Penn指出：「重复下单并不等同于重复出货；一旦有这种情况发生，供应端必须跟上需求情况。」但现在除了内存市场，整体IC产品平均销售价格(ASP)已经低于金融风暴发生前，甚至持续下跌；内存组件ASP则是恢复到金融风暴发生前水平，并持续上扬。

Penn引述世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，指出整体半导体IC领域的产品平均销售价格，是2009年11月市场呈现「销售一空」状态以来，就持续下滑。他认为，若是半导体厂商想对关键客户展示忠诚度，并不是让产品ASP下跌的理由；如此趋势只会让半导体产业的永续发展性面临风险。

半导体厂商若要获得保障，Penn建议它们与客户之间应签署五年期的不可更动合作协议，如始一来厂商才能获得终极性的长期订单承诺，并因此改善产能扩充计划、分担投资风险。他并认为，芯片产业界若要真正复苏与存活，「极度需要」重建现金流、利润以及投资策略。只有手头上有钱，才能负担制程微缩所带来的庞大成本，以及迎接深紫外光微影 (EUV)、18吋晶圆等新技术所需付出的代价。