第二季全球半导体产能利用率达到95.6%

时间：2010-08-24 13:13:34

关键字：半导体晶圆晶片 SEMICONDUCTOR

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[导读]综合外电报导，SemiconductorInternationalCapacityStatistics(SICAS)报告显示，今(2010)年第二季大多数先进晶片产能利用率已逼近100%；而且虽然代工业者扩大了产能，该季整体利用率仍维持在稳定的水准，为95.6%，相

综合外电报导，SemiconductorInternationalCapacityStatistics(SICAS)报告显示，今(2010)年第二季大多数先进晶片产能利用率已逼近100%；而且虽然代工业者扩大了产能，该季整体利用率仍维持在稳定的水准，为95.6%，相较于第一季的93.5%。第二季产业的整体产能为相当于每周212万6000个8寸晶圆，比前一季增加0.9%，比去年同期减少0.2%。100-nm以上的较老旧程序/8寸晶圆的产能利用率上扬至近90%，100-nm以下较先进CMOS制程/12寸晶圆为95%至98%。另外，90-nm为94.6%，65-nm为98.8%，60-nm以下为98.6%。代工制造产能为每周40万7000个晶圆，比前一季增加5.9%，比去年同期增加41.2%；产能利用率达到98.8%，相较于前一季的50.1%与去年同期的83.1%。12寸晶圆的产能利用率从第一季的96.9%上扬至98.4%。

SemiconductorIntelligence分析家BillJewell预期产能利用率将持续提升，在第四季达到96%。不过，J.P.Morgan分析家ChristopherDanely认为利用率将在第三季达到高点96%，到第四季会降到90%。他认为许多迹象显示全球晶片市场趋于疲软，占有IC应用40%的PC市场与占有25%的通讯应用都呈现疲态；例如Cisco最近一季的财报让分析师失望。