SEMI成立设备在地化委员会 提升半导体设备商机
时间：2010-09-17 08:38:34
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[导读]台湾半导体设备2010年采购额排名全球第1，金额逾90亿美元，然而针对庞大的采购商机，台系设备及材料供货商却占不到5%，高达9成以上的商机都由外商囊括。为推动半导体设备在地化，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)台湾
台湾半导体设备2010年采购额排名全球第1，金额逾90亿美元，然而针对庞大的采购商机，台系设备及材料供货商却占不到5%，高达9成以上的商机都由外商囊括。为推动半导体设备在地化，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)台湾在现行架构下，增设设备在地化推动委员会，预计于年底前正式成军，推动台湾设备在地化，期许台湾晶圆代工厂能提高使用在地化的设备。
目前设备在地化推动委员会已有18名成员，包括台系设备厂商代表、外商设备业者代表、以及科学园区管理局代表，由设备厂志圣总经理王佰伟担任委员会主席，也与经济部工业局、经济部精密机械工业发展推动小组经过数次协商，取得共识，预计于年底前正式对外宣布成立。
SEMI设备在地化推动委员会主席王佰伟指出，近年来由于全球晶圆(GlobalFoundries)、三星电子(SamsungElectronics)等国外晶圆代工大厂崛起，让台系晶圆代工厂如台积电、联电等也面临成本竞争压力，因此对于在地化设备接纳程度逐渐提高。不过由于过去台系晶圆代工厂多与外商合作，对台系设备仍有技术、良率上等因素考虑，因此台系设备厂想要切入，仍需要长期奋战，不过站在产业长期发展的立场来看，是非做不可的事情。
从地区政府面来看，王佰伟以南韩政策为借镜，他表示，南韩2007年半导体设备自给率已达20%，高出台湾许多，不过南韩政府仍相当积极，预计于2007~2015年间投入约36亿美元的资金，协助当地设备厂发展，并以减税等条件，鼓励当地企业采用国内设备，预计于2015年将半导体设备自给率提升至50%，这将对南韩半导体业竞争力有显著的提升。
反观台湾地区政府，过去8年间主要将心力投注在提升平面显示器本土化倍增计划中，也获得不错的成效，因此在成功经验的加持下，2010年才回过头来推动较为困难的半导体设备在地化。然而，目前的科专计划补助等方案，对台系设备厂来说如杯水车薪，台湾半导体设备自给率的低落，地区政府应负相当的责任。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，该委员会成立目的，主要希望藉由SEMI的沟通平台、政府资金协助台系厂商、吸引外商设备厂赴台投资设立研发中心，或寻觅台湾的合作伙伴。而在SEMICONTaiwan2010展会中，委员会已率先谋合瑞萨(Renesas)、SSMC与Silterra等厂商与台系设备、零组件供货商进行采购，为该委员会未来发展先行暖身。
王佰伟进一步指出，由于目前台系设备厂在后段封装测试已有不错的发展，因此该委员会将主要推动以晶圆代工厂为主要使用者的前段制程设备在地化，预计年底前聚焦出主要推动的设备项目，并于2011年开始大举寻觅可投入发展的台系厂商，搭上经济部重新开始推动半导体设备的计划，希望台湾晶圆代工厂能更积极采用在地化设备。
目前设备在地化推动委员会已有18名成员，包括台系设备厂商代表、外商设备业者代表、以及科学园区管理局代表，由设备厂志圣总经理王佰伟担任委员会主席，也与经济部工业局、经济部精密机械工业发展推动小组经过数次协商，取得共识，预计于年底前正式对外宣布成立。
SEMI设备在地化推动委员会主席王佰伟指出，近年来由于全球晶圆(GlobalFoundries)、三星电子(SamsungElectronics)等国外晶圆代工大厂崛起，让台系晶圆代工厂如台积电、联电等也面临成本竞争压力，因此对于在地化设备接纳程度逐渐提高。不过由于过去台系晶圆代工厂多与外商合作，对台系设备仍有技术、良率上等因素考虑，因此台系设备厂想要切入，仍需要长期奋战，不过站在产业长期发展的立场来看，是非做不可的事情。
从地区政府面来看，王佰伟以南韩政策为借镜，他表示，南韩2007年半导体设备自给率已达20%，高出台湾许多，不过南韩政府仍相当积极，预计于2007~2015年间投入约36亿美元的资金，协助当地设备厂发展，并以减税等条件，鼓励当地企业采用国内设备，预计于2015年将半导体设备自给率提升至50%，这将对南韩半导体业竞争力有显著的提升。
反观台湾地区政府，过去8年间主要将心力投注在提升平面显示器本土化倍增计划中，也获得不错的成效，因此在成功经验的加持下，2010年才回过头来推动较为困难的半导体设备在地化。然而，目前的科专计划补助等方案，对台系设备厂来说如杯水车薪，台湾半导体设备自给率的低落，地区政府应负相当的责任。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，该委员会成立目的，主要希望藉由SEMI的沟通平台、政府资金协助台系厂商、吸引外商设备厂赴台投资设立研发中心，或寻觅台湾的合作伙伴。而在SEMICONTaiwan2010展会中，委员会已率先谋合瑞萨(Renesas)、SSMC与Silterra等厂商与台系设备、零组件供货商进行采购，为该委员会未来发展先行暖身。
王佰伟进一步指出，由于目前台系设备厂在后段封装测试已有不错的发展，因此该委员会将主要推动以晶圆代工厂为主要使用者的前段制程设备在地化，预计年底前聚焦出主要推动的设备项目，并于2011年开始大举寻觅可投入发展的台系厂商，搭上经济部重新开始推动半导体设备的计划，希望台湾晶圆代工厂能更积极采用在地化设备。
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