台湾IC设计业寒风刺骨 4Q恐难熬

尽管台系IC设计业者2010年有大陆十一长假的预先拉货效应庇护，但在各家IC设计业者9月营收数字出炉后，较8月衰退家数仍远比成长家数来得多，显示下游客户持续进行零组件库存消化策略，配合上游半导体产业链供货吃紧压力已不存在，明显拖累客户下单意愿，在欧、美市场2010年圣诞节需求全面不被看好之际，台系IC设计业者第4季营运恐将很难熬。

    IC设计业者表示，一般来说晶圆代工厂产能利用率从100%开始下滑之际，台系IC设计业者多会经历一段新的景气循环期，依序分别是库存消化期、芯片杀价期、毛利下滑期，最后才是市占率稳定期，并静待下一波的业绩成长期来临，虽然在景气循环各个期间相隔之中，会有一些反弹过程，造成一些景气似乎已开始回春假象，但整个景气循环终究要走完全程，才算是真正的底部讯号。

    以2010年第4季来看，台系IC设计业者将进入芯片杀价期及毛利下滑期中间，随着晶圆代工厂产能变得垂手可得，晶圆价格折让空窗期再起，各家IC设计业者都拿得到晶圆，都享受得到便宜价格时代已再度来临，在晶圆代工产能没有建构新的市场进入障碍情况下，二线及小型IC设计业者确实会开始采用更便宜价格，试图打开一线与!大型IC设计业者既有市占率大门。

    IC设计业者指出，这样的动作确实会造成芯片平均单价(ASP)开始逐步下滑，而下游客户更将渔翁得利，获得这从天上掉下来的便宜价格利益，因此，近期联发科再次传出10月将祭出2010年=2次降价措施后，便透露出包括展讯、晨星、凌通等二线竞争对手带给联发科的市占率竞争压力有多大，且可预见的是，包括联发科等IC设计业者将陷入力保毛利率、便失去市占率，或者是力保市占率、就减少毛利率的两难境界。

    另外，由于大陆产业链在10月第1周几乎完全停工，台系IC设计业者已先损失逾4分之1的工作天后，加上欧、美最后补货买气依旧不若预期，台系IC设计公司10月营收表现肯定是欲好不易，整个第4季业绩恐将持续下滑，且因芯片价格不断下杀，毛利率逐渐走滑等利空袭击，若新台币持续升值再补一枪，台系IC设计业者第4季营运恐将更难熬，甚至希望一次把底部凸显出来，再静待春天来临。