明年台湾半导体产能有望跃居全球第一

根据IC Insights发布的报告，台湾半导体产能可望在明(2011)年中期超越日本与世界其他国家;届时，台湾将拥有相当于每个月300万个八寸晶圆的产能，而日本将有280万个;该公司的资料也显示，2006年度日本的产能还比台湾高出大约25%。IC Insights预测到了2015年度，台湾的产能可望持续提升至近410万个八寸晶圆，大约占有全球产能的25%。

　　IC Insights的报告指出：

　　(1)2010年七月份全球产能大约为每个月1236万个八寸晶圆，其中美洲为181万个，欧洲为100万个，日本为271万个，韩国为188万个，台湾为266万个，中国为104万个，世界其余地区为125万个。

　　(2)2011年度七月份全球产能预测将达1337万个八寸晶圆，其中美洲为189万个，欧洲为103万个，日本为278万个，南韩为210万个，台湾为300万个，中国为121万个，世界其余地区为137万个。

　　(3)2015年度七月份全球产能预测将达1677万个八寸晶圆，其中美洲为231万个，欧洲为112万个，日本为310万个，南韩为276万个，台湾为408万个，中国为176万个，世界其余地区为163万个。