台积电要增加投资建新的芯片厂

时间：2010-12-08 09:04:54

关键字：芯片厂台积电 BSP IC

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[导读]据台积电的第10届供应链管理论坛上的集中报道，它计划在2011年相比2010年的59亿美元还要增加投资，并计划在台湾再新建一个芯片厂，于2015年开始投产。按台北时代报等报道，台积电的张忠谋说为了满足市场需求，2011年

据台积电的第10届供应链管理论坛上的集中报道，它计划在2011年相比2010年的59亿美元还要增加投资，并计划在台湾再新建一个芯片厂，于2015年开始投产。

按台北时代报等报道，台积电的张忠谋说为了满足市场需求，2011年将再增加30％的12英寸硅片产能，至每月31.2万片。

但是从11月底來的消息，Gartner分析师Bob Johnson的估计2011年台积电的投资可能下调至57亿美元(2010为59亿美元)。当全球半导体业今年爆涨30％之后大部分分析师都预测2011年产业将进行回调，产业的增长率在个位数。

路透社的新闻于12月3日报道，在近期台积电举行的供应链管理论坛上台积电告诉客户及供应商，它计划在2015年在台湾再建一个新的芯片厂，但是路透社没有进一步详细报道。

在这个论坛上台积电公布了2010年最佳供应商奨，包括有Applied Materials、Tokyo Electron 及 ASML Holding NV.

按华尔街评论(Wall Street Journal)报道，有关台积电要新建芯片厂的报道可能是对于ATIC的回应，因为在资金充裕的ATIC支持下，它的竞争对手Global Foundries正在美国纽约州建一个新芯片厂。同时在今年9月时ATIC的CEO Ibrahim Ajami曾说，在阿拉伯联合酋长国的资金支持下，ATIC计划投资70亿美元在阿布扎比再建一个芯片厂。