三季度全球半导体制造设备出货额达111亿美元
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SEMI近日报告称,2010年第三季度全球半导体制造设备出货量达到111.2亿美元,该数字较第二季度增长了22%,较去年第三季度增长了148%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从全球100多家设备公司每月发布的数据统计而来。
2010年第三季度全球半导体设备订单额为123.9亿美元,较去年同期增长113%,较第二季度增长6%。
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SEMI近日报告称,2010年第三季度全球半导体制造设备出货量达到111.2亿美元,该数字较第二季度增长了22%,较去年第三季度增长了148%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从全球100多家设备公司每月发布的数据统计而来。
2010年第三季度全球半导体设备订单额为123.9亿美元,较去年同期增长113%,较第二季度增长6%。