战略性新兴产业成为中国IC设计业新契机

   培育和发展战略性新兴产业的核心环节是增强自主创新能力，战略性新兴产业的竞争实质是核心产品技术的竞争。集成电路是所有电子产品物理硬件的核心，是否拥有自主知识产权的核心芯片决定了整个产业链条的竞争高度。集成电路产业是新一代信息技术着力发展的核心基础产业，同时与节能环保、高端装备制造、新能源汽车等其他战略性新兴产业的发展有着密切联系。


    IC是战略性新兴产业基石

    2010年前3季度，国内集成电路产量达到479.5亿块，同比大幅增长了 39.8%,行业实现销售收入988.31亿元，同比增长36.2%,预计全年国内集成电路产量和销售额规模将分别达到620亿块和1430亿元。以此来看，2001年到2010年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率达到25.5%,集成电路销售额的年均增长率则达到22.5%.2010年国内集成电路产量和销售额分别是2001年的9.7倍和7.6倍。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%.中国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。集成电路产业的快速发展为中国战略性新兴产业相关领域的培育与发展提供了有力的支撑。

    新兴产业衍生多层次需求

战略性新兴产业的培育和发展主要依靠重点新兴产业应用市场的驱动。围绕国家七大战略性新兴产业形成了一批技术和产业发展基础良好、产业带动能力强、综合效益好的重点新兴产业应用，如：物联网、三网融合、汽车电子、LED光电显示等。这些新兴热点市场从本质上来说是核心集成电路芯片在多个产业领域的交叉融合应用，重点新兴产业应用市场的兴起将衍生出多层次的集成电路市场需求。

    物联网是通过射频识别（RFID）、各种类型感应器、物理识别设备等信息传感装置，按照特定网络协议，把物理设备与中央处理平台相连接，进行信息分析、处理和交换，以实现对物体的智能化识别、定位、跟踪、控制和管理的网络。在物联网体系架构中，以RFID、MEMS传感器等为代表的感知类芯片构建了物联网底层的信息获取网络，网络控制芯片、无线传输芯片、SIM卡芯片、网络协议接口芯片、通信协议芯片等则承担了对采样数据的不同方式传输，嵌入式IP处理核、CPU、DSP、各种类型存储器则是中央处理平台的核心。预计到2015年，中国物联网市场规模将达到7500亿元，其中核心芯片市场将占整体市场的30%以上，带动近2500亿元的相关集成电路产品需求。

    三网融合是指电信网、广播电视网、互联网通过对现有网络和设备的技术升级改造，在物理层实现统一的通信协议，传输层实现各网互融互通，应用层实现业务的相互渗透和交叉，从而实现网络最优化和网络资源最大限度共享的全方位立体融合。目前，在国家试点方案指引下，三网融合进入全面实质组织实施阶段，广电全国传输骨干光纤网络建设和通信网持续的光纤接入建设进程进一步加快，网络通信类芯片需求将集中释放。同时，随着三网融合业务模式的明确，预计高达4340亿元的终端消费市场也随之启动，IPTV机顶盒、网络高清电视、具有电视功能的手机、移动娱乐终端等客户端消费电子产品将迅速进入百姓日常生活，为用户带来全新的消费体验。产业链上游的音视频编解码芯片、信道调制解调芯片、安全存储芯片、智能卡芯片、多功能嵌入式处理器等核心产品芯片也将迎来新的市场发展机遇。

    混合动力汽车、纯电动汽车将成为新能源汽车产业发展的重点。新能源汽车的发展离不开汽车电子类集成电路技术的深入应用，越来越多的高性能MCU、MEMS传感器，导航芯片，车载通信芯片等集成电路产品被广泛应用于汽车电池组与管理系统、电机与驱动系统、混合动力耦合系统以及动力总控系统，有效提高了汽车的动力性、运行的安全性、操控的稳定性、能耗的经济性以及司乘的舒适性。预计到2020年，中国混合动力汽车保有量将达到1800万辆，电动汽车将达到400万辆，汽车电子类集成电路市场规模将达到500亿元。

    作为下一代绿色节能光源，LED正逐步从景观照明、交通照明指示等领域进入具有巨大市场规模的室内通用照明领域，预计2012年国内LED需求额将达到371.5亿元，年增长率持续保持在20%以上。LED光电显示市场的蓬勃发展必然带动其驱动电路的相应增长。

    重点新兴产业有新机遇

    2009年在我国集成电路行业整体下滑11%的情况下，国内IC设计业实现销售收入269.92亿元，逆势同比增长14.8%,表现出良好的防国际经济波动能力，产业发展速度也远远高于全球IC设计业1.3%的整体增长水平。受此带动，2009年我国IC设计业在全球IC设计业中的比重也继续上升至7.1%.2010年中国IC设计业继续保持良好的增长态势，前三季度实现销售收入227.26亿元，同比增长24.8%,占整个集成电路产业的23%.

    经过多年的发展，国内IC设计业产业规模稳步增长，在全球IC设计业中所占比重持续上升；IC设计水平逐年提高，具备0.25微米以下设计能力的企业比例已超过40%,具备90纳米世界先进设计水平的企业已有41家；研发人员素质普遍提高，企业激励机制逐步完善；产业政策环境持续向好，多层次融资渠道日益完备。然而，国内集成电路市场主要被外资企业所占据的情况依然。2009年国内集成电路市场销售额排名前20的IC设计企业中只有联发科公司一家中国企业，其余全部为外资企业，它们共同占据65.6%的市场份额。

    在国家大力发展战略性新兴产业的背景下，面对重点市场应用所带来的巨大芯片市场需求，国内IC设计企业理应成为各细分市场领域新的引领者。在此提出几点建议：在技术研发方向，中国集成电路设计企业应选取国内技术基础发展良好、符合国家产业政策的技术发展方向，进一步加强产品关键核心技术研究，强化企业自主创新能力、防范知识产权风险；在市场开拓方面，应从国家战略性新兴产业市场需求出发准确定位市场，积极参与国家重大应用示范工程，重视营销渠道建设，创新商业发展模式；在企业外部环境方面，充分享受国家和地方财税扶持政策优惠条件，利用多层次资本市场融资渠道构建资本运作体系。国家培育和发展战略性新兴产业的强大带动作用将成为中国集成电路设计企业在特定技术领域“弯道超越”国外先进水平，实现关键核心产品的自主可控，扩大国内市场份额，提高企业国内外综合竞争实力的良好契机。