当前位置:首页 > 智能硬件 > 半导体
[导读] 如今,创新已经成为最热门的词汇之一。同一般传统产业和其他高科技产业相比,集成电路(IC)产业则是一个充满创新和变数的产业。特别是2009年,我国集成电路产业发展经受了国际金融危机的严峻考验。虽然首次大幅度的负

    如今,创新已经成为最热门的词汇之一。同一般传统产业和其他高科技产业相比,集成电路(IC)产业则是一个充满创新和变数的产业。特别是2009年,我国集成电路产业发展经受了国际金融危机的严峻考验。虽然首次大幅度的负增长让产业发展受到影响,但企业并没有停下创新的脚步。我们看到越来越多的拥有自主知识产权的集成电路创新产品和技术成功实现了产业化,集成电路产品和技术的创新正在成为应对危机并推动我国集成电路产业持续发展的新动力。

    用创新迎战危机

    现在谈危机,似乎有老生常谈之嫌,但是,国际金融危机对我国半导体产业影响之大不容回避。2009年对我国集成电路产业来讲是极其不寻常的一年,受国际金融危机影响,全球集成电路产业大幅下滑,中国也不能幸免。最新的统计资料显示,2009年我国IC产业同比下滑11%。中国半导体行业协会名誉理事长俞忠钰在接受《中国电子报》记者采访时表示,2009年中国大陆集成电路产业的降幅超出预期是业界没有预料到的。应该说,我国集成电路产业面临的冲击比预想的要严峻得多。
    但同时,我们也看到,2009年我国集成电路设计业增速为11%,成为产业中最大的亮点。俞忠钰认为,我国集成电路设计业快速增长的局面除了与国家政策密切相关外,也与我国集成电路设计业正在转型、努力与内需市场密切结合、加强自主创新、开发特色产品有相当大的关系。在第四届中国半导体创新产品和技术获奖项目中,不乏立足内需市场进行自主创新的成功案例。
    北京中星微电子有限公司3G手机数字视音频多媒体处理芯片以及矽恩微电子(厦门)有限公司照明LED驱动芯片等都是立足内需市场进行自主创新的成果。中星微的3G手机数字视音频多媒体处理芯片打破了目前3G在国内市场的被动局面,对国产数字多媒体芯片和多媒体信息终端及相关产业的健康发展起到了积极的推动作用。而矽恩公司的照明LED驱动芯片更是针对日渐火热的国内半导体照明市场而研发的。随着我国LED照明市场的快速发展,照明LED驱动芯片将产生巨大的经济效益。
    “这也让我们看到了今后的发展之路,即以内需市场为突破口,立足于自主创新,来加快产业的发展。”俞忠钰强调。

    创新目标是赢利

    创新的目的不是体现技术的先进性而是要满足市场的需求。泰景信息科技有限公司董事长云维杰博士认为,企业要遵从技术发展的客观规律来做产品。“以泰景为例,我们根据技术发展、市场演进的客观规律,一步一步地去做产品。”云维杰表示。这也是为什么泰景第一步要做纯模拟电视芯片、第二步做双模电视芯片的原因。
    企业要学会从消费者的烦恼中捕捉用户的需求,并从解决消费者的烦恼出发,确定自己的细节创新。只有抓住一点一滴的细节创新,才能很快得到市场回报。
    俞忠钰强调,泛泛地谈创新就会使创新演变成空中楼阁。在今后的发展中,我国集成电路企业要把赢利放在很重要的位置上。
    中国半导体行业协会设计分会理事长王芹生认为,创新不仅仅是技术的创新,更是技术、产品、品牌、商路的综合创新。所谓“商路”,就是能够使产品变为商品的渠道和技巧,这不仅要和加工制造企业建立战略伙伴关系,更要和增值开发商、应用开发商建立产业联盟。

    产业链各环节协同创新

    我们不难发现,创新需要产业链各个环节之间协同合作、软件和硬件的协同、上游产业与终端应用联动,只有这样才会使创新更有意义。
    云维杰对产业链协同发展有着自己独到的理解,他认为,芯片与整机以及和整个产业链的联动,一向是做活产业的重要因素。泰景一直深谙此道,与其他半导体公司“坐商”模式最显著的区别是泰景在全球手机主要市场都设有分支机构,可把信息时时反馈回我们的手机行业。终端与上游芯片不脱节,从而使上下游实现共赢。
    握奇数据是一家安全软件企业,他们的产品基本上都是以安全芯片的形式提供的,这种特点就决定了其在很多情况下要和芯片供应商深度合作。握奇产品与市场副总裁高翔介绍说,握奇的业务领域主要涉及金融、交通、电信、政府以及公共事业等领域,在每个领域,握奇都是与芯片供应商合作设计或定制化芯片的。高翔介绍说,握奇和芯片供应商要完成的任务涉及多个方面,软件方面的配合是其中最重要的。“我们的产品要充分利用芯片供应商的底层软件特性,特别是安全性、高性能等方面,才能够体现我们产品的创新点。每家芯片供应商的底层软件都有区别,并各有所长,这就要求我们和芯片供应商的工程师共同工作,一起攻关,解决各种问题。”高翔强调。
    中国的半导体产业链是最完整的,如果中国半导体产业在产业链合作与创新方面注重发展,同时注重克服半导体设备、材料方面的短板,则未来中国半导体业的整体发展前景不可限量。
    正如中国半导体行业协会特聘副理事长王国平强调的,我国半导体业界一直致力于产品和技术的创新,把产品设计与市场需求相结合,把工艺技术与材料、装备相结合。我们有理由相信,在强调创新的大背景下,中国半导体产业将在后危机时代显现出自己特有的生机与活力。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭