当前位置:首页 > 智能硬件 > 半导体
[导读]2011年全球半导体设备业中会发生什么?以下是巴克莱Capital的著名分析师CJ Muse收集各种报告后的汇总如下:1.Fab tool upturn?半导体设备业仍是增长 会看到2011年半导体设备业的投资可能持平,或者有5-10%之间的

2011年全球半导体设备业中会发生什么?以下是巴克莱Capital的著名分析师CJ Muse收集各种报告后的汇总如下:

1.Fab tool upturn?半导体设备业仍是增长

    会看到2011年半导体设备业的投资可能持平,或者有5-10%之间的增长。增长的动力来自如闪存的投资按年度比较增长36%,达98亿美元。逻辑电路方面的投资增长4%,达116亿美元,及代工方面的投资增长4%,达139亿美元,以及DRAM的投资可能下降近12%,为107亿美元,总计集成电路投资460亿美元。

   

2.Potential M&A activity产业兼并加剧

    在2010年中,据己公布的资料,在测试设备领域,先是Verigy兼并LTX-Credence,然后日本的Advantest再兼并Verigy。在2011年将发生什么?在LED领域中可能会有大的进展。其它如Applied Materials(AMAT)正窥视MOCVD制造商(Veeco,Aixtron)。另外由于AMAT缺乏光刻设备,是否有可能看上Ultratech,不容置疑AMAT一定会在C-Si光伏设备中开展再次兼并。

    Lam Research也欲进行策略兼并,但尚不清楚方向在哪里?非常可能是瞄准那些具有发展前景,掌握先进技术的中,小型公司。

    KLA Tencor公司近期业绩达到创记录,现金流充足,正是兼并好时机。但是它的长处在工艺检测设备,但也不排除它会兼并一些LED的封装公司。应该说有些小型检测设备公司如(NANO、RTEC、NVMI、FEIC等)可以作为它的兼并对象。

    最后,考虑日元升值及近期Advantest的主动出击,业界盼望看到在日本的前道设备制造商,如Tokyo Electron、Dainippon Screen、及Hitachi High Technologies之间能有更多的兼并。

3.ASML rolls rivals ASML挤下竞争对手

    ASML会继续扩大市场份额,以及光刻设备在前道设备中的比例持续增大。因为看到那些顶级制造商在2012年的订单会加倍(包括immersion与EUV),所以直到2012年光刻设备在WFE(前道工艺设备)中的比重会持续扩大。

    该公司预测2011年浸入式光刻机的订单由130台上调至138台,而2010的为115台。显然138台订单之中,其中存储器制造商仍是最大的订购者,为78台,占57%,紧接着是逻辑电路为32台及代工为28台。

    从我们看ASML可能在Intel中会增加市场份额,因为intel正采用费用高昂的两次掩模技术,而在Global Foundries中可能性不大,以及东芝己购买太多的Nikon设备。总体上ASML的市场份额有希望继续扩大。

    按Muse看法,英特尔在先进制程中的光刻设备,在2011年中ASML有希望占有率达100%, 而Nikon逐渐在减少,但是Nikon仍在IBM俱乐部中的光刻设备订单中占优。

4.ASML-A star is born ASML仍是一颗耀眼的新星

    无论从公司自身的目标及分析师的预测,ASML的市场前景仍是相当亮丽。

    分析师预计在2011年的上半年的订单会相比市场多数人的预期高出19%,但是2011年Q1及Q2的订单相比今年Q4的创记录值会可能下降,显然这不能认为已是进入循环的下降周期,因为考虑到2011下半年仅EUV设备的订单可能有10台。

5.Litho boom光刻设备仍是繁荣

    当浸入式光刻设备,既能用来缩小尺寸,又能扩大新的硅片产能时,通常采购干法KrF(248nm)及ArF(193nm)光刻机的数量会减少。但是据公司统计在2010年总的干法KrF及ArF光刻机的出货量达104台,到2011年时增加到147台。清楚地表明新增硅片项目会达到一个新的水平,反映半导体设备的前景仍是相当不错。

6.Applied: Back to the future 应用材料公司的前景良好

    在2011年的设备业中,AMAT仍是佼佼者。尽管也听到有人对于它在薄膜太阳能设备中的批评,可是由于它的Sunfab放弃的决断,现在的ESS部已能实现盈利,但是业界也有人对于它的Sunfab放弃决定表示不同的看法。

    另外,从未经统一的意见中得知,在2011年中对于AMAT的业绩仍相当看好。如在WFE中仍遥遥领先,EES部能实现盈利及AGS部的毛利率持续向好。

    AMAT在2010年中预计它的半导体部分市场份额增长2%达到20.5%。应用材继续执行把它的制造部由Austin向Singapore转移。我们正期望近期AMAT在与三星的批量订单谈判中能尽快达成共识。

7.Applied faces challenges 应用材料面临挑战

    AMAT在付蚀设备方面能胜过Tokyo Electron,在CMP(化学机械抛光)设备方面能胜过Ebara及保持Semitool在硅片封装级设备方面的强势地位,加上在台积电与英特尔中的市场份额可能提高。所以AMAT在全球半导体设备中仍可保持龙头地位。然而AMAT仍然面临在付蚀设备中的领导者Lam Research的挑战,以及在测量与检测设备中领导者KLA Tencor的挑战,包括在离子注入机中领导者Varian的挑战。

8.Lam to ram rivals Lam冲击竞争对手

    虽然Lam Research是2010年最佳前道设备制造商之一,业界相信在2011年中Lam仍有上升空间。因为该公司在NAND及Foundry客户支持下,在付蚀与清洗设备方面的市场份额可能持续上升。

9.Varian shinesVarian辉煌

    随着Varian的离子注入机向太阳能电池制造商中的渗透,预期该公司的目标值可能调高,在2011年中太阳能的销售额达24-30M美元以及在2012年中可能达到100M美元。

10. 2012 looks bright 2012年仍是光明

    目前来说2012年似乎太早,但是就目前的资料是十分健康的。尽管目前对于产业能否进入超循环周期的看法持保留态度,如有理由认为2011年从投资角度不可能是峰值年(2011的WFE(前道设备销售额)为310亿美元,低于之前的峰值360亿美元。但是由于市场需求的增加以及在先进技术需求的推动下,预计全球半导体设备市场在2011年及之后仍然相当光明。

 

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭