除半导体材料和工艺开发 2010全球集成电路工业创新情况整体下降

时间：2011-01-25 01:38:14

关键字：半导体材料集成电路三星东芝

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]根据Thomson Reuters最近出炉的“2010年创新报告-12个关键科技领域的创新评估”，航空航天工业的创新活动最为活跃，以有效IP和专利申请数的增长率来衡量，其创新度较2009年提高了25%，这一领域有关航天飞船和人造卫星

根据Thomson Reuters最近出炉的“2010年创新报告-12个关键科技领域的创新评估”，航空航天工业的创新活动最为活跃，以有效IP和专利申请数的增长率来衡量，其创新度较2009年提高了25%，这一领域有关航天飞船和人造卫星的创新指数增加了108%。

而集成电路工业2010年的创新情况整体下降，创新度较2009年下降了9%，主要是集成电路、分立器件、存储器等各类芯片的创新活动明显不活跃。另一方面，集成电路工业的子项，半导体材料和工艺开发方面的创新则相对最为活跃，其中三星、海力士和东芝公司在这方面成为领先的公司。

以有效IP和专利申请数来衡量，计算机和外围产品领域的创新度排名第一，2010年这一领域一共有212,622项创新。不过，这个数字和2009年比较，还是下降了6%。

看来，2010是芯片厂商忙着开足生产线赚钱的一年，大多数人对“有名”但不一定“有利”的创新活动热情下降了，但为什么三星、海力士和东芝在半导体材料和工艺开发方面还是想当活跃？为什么英特尔、台积电甚至IBM等都不在其列？这值得大家的思考。