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[导读]受惠于智能手机及平板电脑热卖,ARM架构AP芯片库存急降,为了因应今年开春即将到来的中国农历春节旺季需求,AP供应商自去年12月起就已陆续对台积电下急单,近期包括高通、飞思卡尔、TI、NVIDIA等 AP芯片急单涌入台积

受惠于智能手机及平板电脑热卖,ARM架构AP芯片库存急降,为了因应今年开春即将到来的中国农历春节旺季需求,AP供应商自去年12月起就已陆续对台积电下急单,近期包括高通、飞思卡尔、TI、NVIDIA等 AP芯片急单涌入台积电,台积电12寸厂在第1季仍将呈现产能利用率满载、订单排队等著要产能的盛况。

台积电自去年下半年以来,就积极扩建12寸厂及提高 65/55纳米、40纳米等产能,原本去年10月后因半导体市场需求进入淡季,排队要产能的客户大减,产能利用率开始松动,但没想到去年12月之后,ARM架构AP芯片订单大量涌入,让台积电第1季12寸厂产能再现利用率满载荣景。

设备业者表示,由于AMD的Zacate及 Ontario加速处理器吃掉不少台积电40纳米产能,而英特尔SandyBridge平台的绘图芯片核心仅支援DirectX10.1,意外推升英伟达及超微的40纳米DirectX11规格绘图芯片需求,原本已经让台积电12寸厂产能吃紧,现在ARM处理器急单又开始涌入,排队等著要产能的队伍在第1 季开始拉长,也是近5年来难得一见。

 

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