产业整合，2011年仅剩三家主力代工厂

 据IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundries Inc.和三星电子。

    其它几家晶圆代工厂商，包括台联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大批量制造服务，但上述三大代工厂商将是主力。

    是否会有另一家厂商将加入进来？2011年非常有可能，英特尔可能决定利用自己的部分先进制造能力，向采用了Atom微处理器的设计公司和无厂半导体供应商提供代工服务。尽管这将代表英特尔的理念发生巨大变化，但它可能带来营业收入的明显增长和改善资产利用情况。向台积电及其客户提供Atom设计的策略，没有达到台积电及英特尔的期望。

    到2011年末，将不会有日本供应商采用32纳米及更小制程。这是重要现象，因为日本长期以来一直在技术开发方面走在前列。

    日本的下一步发展方向是什么？450毫米晶圆？

    这很难预测，但日本半导体产业一直在半导体制造设备的设计与制造方面占优势地位。

    可以想象，如果有充足的资金，日本设备供应商可能超越其竞争对手。如果发生这种情况，则2011年日本厂商一定会改变沉寂状态，在晶圆代工领域变得更加活跃。而另一种情形则远没有那么乐观，如果日本半导体产业选择保持观望，则可能遭受更大损失。

    下图所示为2011年各厂商的先进CMOS逻辑制造技术能力。

    2011年各厂商的先进CMOS逻辑制造技术能力。