分析师预测2011年半导体产业十大主题趋势

2011年 IC市场有什么趋势？投资顾问机构Piper Jaffray 的分析师Gus Richard列出了十大半导产业的主题趋势，预测2011年及之后的市场发展方向。

1. 第四波运算浪潮

Richard认为，移动互联网、超薄(thin client)或超便携电脑的时代已经来临，这是第四波运算技术新浪潮；而在这波浪潮中，关键技术能力不是处理器，而是连结性、带宽以及超低功耗。 iPad 、iPhone 与Android操作系统都是这个新时代的早期赢家，也是引领第四波潮流的先驱。

2. ASIC向PLD转换
 
芯片设计成本随着制程演进而节节高升，ASIC与ASSP正被可程式化逻辑元件所取代。目前45纳米节点的SoC设计成本估计约8,000万美元，而32纳米元件设计成本则高达1.3亿美元。Piper Jaffray估计，假设毛利率在50%，以上两类芯片市场需求规模须分别达到4亿与6.5亿美元，才能回收利润。

3. 资本密集度升高

在过去的10~15年，有越来越多的半导体业者走向“无晶圆厂(fabless)”或“轻晶圆厂(fab lite)”，越来越少有公司能负担一座先进 12吋晶圆厂的成本。但问题是，谁要为不断上升的资本密集度买单？显然领导厂商如英特尔(Intel)、三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、台积电(TSMC)与Global Foundries 仍会是资本支出大户。

Richard指出，虽然目前业界并没有相关的讨论，但看来台积电、联电等厂商开始要求客户必须分摊成本，应该只是迟早的问题；而这也将会是半导体业者资本支出的来源之一，将使资本密集度达到20%左右的周期性高点。
 
4.光刻技术成本所占比例增加

光刻技术在半导体业者晶圆厂资本支出中所占比例越来越高，上一代的ASML XT系列193纳米浸润式光刻设备要价3,000万欧元，最新一代的NXT系列要价4,000万欧元；而深紫外光(EUV)光刻设备的价格更加昂贵，目前可出货的预生產设备一套要价4,200万欧元，预计2011年底出货的量产工具，则要价6,500万~7,000万欧元。
 
5. 摩尔定律发展趋缓的真相
 
只有三种方法能够提高晶圆厂的产出，第一是微缩芯片制程(摩尔定律)，第二是放大晶圆片的尺寸，第三则是增加晶圆产能。但对除了英特尔三星之外的所有半导体业者来说，摩尔定律的发展速度正在趋缓，转移至下一代制程技术的脚步也渐渐停顿。
 
6. 越来越多“杀手级应用”崛起

半导体需求新推手的能见度越来越高，这也是长期以来仅受益于单一杀手级应用的半导体产业，终于有机会获得新的成长动力。Richard表示，目前有几个正在崛起的半导体需求动力，其一是由智能手机与平板装置领军的所谓第四波运算，也就是超便携式PC；其次是为因应越来越多设备装置加入连网功能(无所不在的连结性)，使得通讯基础建设需要升级。
 
以上这些趋势将推动电子产品的更新周期，同时也将让更多半导体内容进驻现有的设备以及一系列新型设备。
 
7. 通讯基础建设的投资增加
 
由于手机通讯内容渐渐由语音转向更多资料，透过网络IP传递的视频内容增加、再加上云计算兴起，也带动了通讯基础升级的需求。

8. 家庭网络需求大增

家用网络的带宽需求正以每年40%的速度成长，其中光纤到户(FTTH)是在新兴市场推动此方面需求成长的一大主力；网络视频也助长了FTTH市场。有越来越多装置支援HD视讯，家庭内有越来越多设备支援上网功能，这些都是家庭网路市场的推手。相关解决方案包括各种无线/有线网路技术。

9. LED照明逐渐普及

世界上有越来越多国家禁用白炽灯泡，也助长了LED照明市场；其速度估计在接下来两年回加快。目前欧盟已经开始禁止75W~100W的灯泡在市场上销售，并将在2012年底之前进一步禁用所有白炽灯泡；美国也採采取了类似策略，计划在2014年禁用所有白炽灯泡。

虽然在一开始，节能灯(日光灯)应该会是取代白炽灯泡的主流，但假以时日，一旦LED能提供更加亮度品质、量产价格也越来越低，仍将会是最理想的解决方案。Piper Jaffray预估，一般照明用LED灯市场，将以每年增加一倍的速度扩张，今年出货规模估计在2,000万颗，明年将增加到4,000万颗。

10. 模拟市场将因过度投资而走下坡

在过去十年，类比半导体市场重燃投资者兴趣，且看来吸引了过多的资金；虽然模拟半导体市场蕴含商机，但Piper Jaffray认为，模拟半导体业者的前方道路将越来越艰难。该市场与其他芯片市场一样，其毛利与产量是成反比的，也就是说当产量越高、厂家利润也越低，但产量越少、厂家越赚钱。

德州仪器(TI)的新12吋晶圆厂加入生产行列后，预期将会以非常高的产量包括元器件市场的高占有率，虽然并非所有类比业者会受到冲击，但那些产品线与TI重叠的竞争对手们势必会面临压力。