2010年台湾IC产业成长41.5% 优于全球市场表现

工研院IEK ITIS计划日前公布最新出炉的2010年第四季暨全年度台湾半导体产业回顾与展望报告；总计 2010年台湾IC产业产值达新台币1兆7,686亿元，较2009年大幅成长41.5 %，优于全球半导体成长率31.8%。

其中IC设计业产值为4,548亿新台币，较2009年成长17.9%；制造业为8,841亿新台币，较2009年成长53.3%；封装业为2,970亿新台币，较2009年成长48.8%；测试业为1,327亿新台币，较2009年成长51.5%。

第四季及2010年全球半导体产业概况

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2010年第四季(10Q4)全球半导体市场销售额达755亿美元，较上季(10Q3)衰退4.0%，较去年同期(09Q4)成长12.2%；销售量达1,633亿颗，较上季(10Q3)衰退5.4%，较去年同期(09Q4)成长5.4%；ASP为0.462美元，较上季(10Q3)成长1.5%，较去年同期(09Q4)成长6.4%。

总计2010年全球半导体市场全年总销售额达2,983亿美元，较2009年成长31.8%；2010年全球IC总出货量达6,615亿颗，较2009年成长25.0%；2009年ASP为0.451美元，较2009年成长5.5%。

以各区域市场来看，美国半导体市场10Q4销售额达137亿美元，较上季衰退4.5%，较去年同期成长19.3%；日本半导体市场销售值达119亿美元，较上季衰退5.3%，较去年同期成长9.8%；欧洲半导体市场销售值达99亿美元，较上季成长2.1%，较去年同期成长12.1%；亚洲区半导体市场销售值达399亿美元，较上季衰退4.9%，较去年同期成长10.6%。

2010年全年度美国半导体市场总销售值达537亿美元，较2009年成长39.3%；日本半导体市场销售值达466亿美元，较2009年成长21.6%；欧洲半导体市场销售值达381亿美元，较2009年成长27.4%；亚洲区半导体市场销售值达1,600亿美元，较2009年成长33.8%。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新12月的订单出货报告，订单出货比(B/B Ratio)为0.90，创2009年6月以来新低，已连续三个月低于1；12月半导体B/B值虽走跌，但代表需求的订单金额仍成长，显示半导体厂投资意愿并未转弱，尤其逻辑晶圆代工的先进制程投资仍大。

台积电今年资本支出高于去年的59亿美元，全球晶圆也从去年27 亿美元扩大到54亿美元，是半导体产业今年投资意愿最高的族群。SEMI总裁暨执行长Stanley T. Myers表示，北美半导体设备商的接单持续稳定，去年12月设备订单仍在成长轨迹，半导体厂对2011年市场仍深具信心，预期投资金额将继续成长。

台湾半导体产业 2010年表现暨分析

在台湾半导体产业部分，2010年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,270亿元，较上季衰退10.7%，较去年同期成长13.0%。其中设计业产值为新台币1,039亿元，较上季衰退13.6%，较去年同期成长0.4%；制造业为新台币2,094亿元，较上季衰退13.8%，较去年同期成长10.9%；封装业为新台币785亿元，较上季衰退1.3%，较去年同期成长32.4%；测试业为新台币352亿元，较上季衰退0.8%，较去年同期成长33.8%。

首先观察IC设计业，10Q4由于电子产品已逐渐步入传统淡季，再加上欧美地区暴风雪重创圣诞节买气，以及新台币大幅升值等因素影响，造成国内IC设计业面临明显的季节性衰退。国内IC设计厂商持续面临消化库存压力，特别是计算机及外围IC、2G/2.5G手机基频芯片等，营收表现远不如预期。10Q4台湾IC设计业产值达新台币1,039亿元，较10Q3衰退13.6%。

10Q4在台湾IC设计业主要厂商动态方面，为晨星于12月24日在台挂牌上市，并正式跨入3G、智能型手机芯片领域。晨星主要的产品包括电视芯片、显示器芯片、2G/2.5G手机芯片，目前积极跨入3G、智能型手机等芯片开发。在3G产品方面，计划先推出中国大陆规格TD-SCDMA，接着再推全球主流规格WCDMA，相关产品将于2011上半年完成开发。至于智能型手机方面，则计划先参与Andriod平台的设计，再挑选适合时间点推出。

晨星手机芯片主要以大陆山寨市场为主，其最大的竞争对手就是联发科。联发科已在大陆2G/2.5G手机芯片市场上占有半壁江山，而且3G、智能型手机市场积极与大陆海思半导体合作。晨星在3G、智能型手机芯片才刚起步，未来与联发科的竞争可能仍须有一段路要走。

而在IC制造业的部分， 10Q4虽然步入传统淡季，然 12吋晶圆厂产能依旧吃紧，加上国际IDM大厂淡出半导体制造的趋势愈加明显，所释出的委外代工订单成为晶圆代工业淡季效应不明显的有利环境，因此晶圆代工业产值达到1,484亿新台币，较上季仅微幅衰退3.6%，而较去年同期成长17.7%。

10Q4因DRAM产业供过于求，ASP大幅下跌，且在总体制程技术落后韩厂的情况下，成本竞争压力大增，在避免亏损扩大下进行减产，使以DRAM为主IC制造业自有产品产值为610亿新台币，较上季大幅下滑31.5%，较去年同期下滑2.7%。因此，10Q4台湾IC制造业产值达到2,094亿新台币，较2010Q3衰退13.8%，较去年同期成长10.9%。

10Q4在台湾IC制造业主要厂商动态方面，为台积电将代工东芝(Toshiba) 40nm晶圆。日本半导体大厂Toshiba宣布旗下系统芯片事业部进行组织重整，2011年将切割为逻辑系统芯片事业部及模拟影像IC事业部等二大事业单位，并自2011年起将扩大先进制程委外代工，包括台积电、三星电子及Globalfoundries等均将成为Toshiba 40nm晶圆代工厂。

Toshiba为2010年全球第三大半导体公司，主要产品线为NAND Flash及系统芯片，Toshiba决定除了NAND Flash外，其余的系统芯片产品线进行聚焦及芯片制造的委外代工，这也突显了全球IDM公司转型的重要趋势。展望未来这类IDM转型的案例将不断上演，对台湾的晶圆代工产业来说是巨大的商机，应加紧进行产能的建置，迎接 IDM扩大释单的利多。

最后，在IC封测业的部分， 10Q4虽然通讯市场需求仍持续强劲，但受到季节性影响，部分消费电子、网络市场客户需求转淡，以及金价波动和新台币汇率劲扬等因素，使得10Q4台湾封装业营收呈现持平表现。

因此，10Q4台湾封装产值为785亿新台币，较10Q3微幅下滑1.3%，较去年同期成长32.4%；测试业产值为352亿新台币，较10Q3微幅下滑0.8%，较去年同期成长33.8%。10Q4整体封测产业因受惠通讯市场出货仍强劲，较10Q3仅小幅衰退1.1%，为总体IC产业里表现最佳之次产业。

10Q4在台湾IC封测业主要厂商动态方面，为日月光增资以低脚数为主的山东威海厂6,000万美元。日月光威海厂主要为分离式元器件封测业务，是日月光在大陆投资布局中，最大的模拟IC封测据点，目前已获得德仪、意法半导体、英飞凌等大厂订单。

日月光2011年将以三大成长动能抢市，其中一项即为低脚数的分离式组件市场，日月光低脚数封装2009年占整体营收比重仅2~3%，预计2010年将提高到10%，2011年的市占率将有机会进一步成长。

低脚数产品主要应用在电源管理IC，是成长最快的领域，虽然在初期分离式组件毛利率会较低，但随着分离式组件数量增加，将有助于提振毛利率，预计低脚数产品将替日月光挹注2011年成长动能。


 
2010年第四季我国IC产业产值统计及预估 (单位：亿新台币)
（来源：工研院IEK ITIS计划，2011/02）
2010年第四季半导体产业重大事件分析

˙中国大陆“三网融合”商机启动：

中国大陆正式决定开始加速推动电视网、电信网、互联网等“三网融合”，满足未来手机、电视、计算机等各种上网应用需求，随时随地实现全数字化生活。“三网融合”将带动中国大陆网络建设、行动终端、内容与应用服务产业的发展，整体建设高达6,880亿人民币。

“三网融合”趋势将衍生出多样化终端产品的需求，包括计算机、手机、电视等不同终端将共同往增加联网能力、提升运算能力、与增添创新人机接口等方向融合。“三网融合”市场商机具有本土性，中国大陆系统商具有优势，将可优先掌握终端产品标准与规格，台湾IC设计业者如何抓住
“三网融合”趋势与商机，实是重要议题。

˙Intel挥军晶圆代工业：

Intel与可程序逻辑门阵列(FPGA)厂Achronix签订22nm代工合约，市场认为英特尔有意进军晶圆代工领域，恐将撼动台积电龙头地位。Intel与Achronix签订晶圆代工合约，主要是想扩展CPU以外的制造实力，以面对将来可能的商机。

Achronix初期的订单对Intel的营收贡献不到1%，然而晶圆代工业的市场大饼除了已吸引全球第一大内存公司Samsung外，也让全球最大逻辑芯片半导体公司Intel感到心动。台湾晶圆代工产业面对全球半导体前两大公司Intel、Samsung对晶圆代工市场的高昂兴趣，必须提高警觉，不断强化技术、产能、及服务能力。

˙Intel投资10亿美元于越南胡志明设封测厂：

全球最大芯片龙头Intel在越南胡志明市的封测厂在10月29日开幕，这座耗资10亿美元兴建的厂房是Intel旗下最大的封测厂，该厂房占地4.5万平方公尺。Intel是第1个投资越南的科技厂商，这座厂房是越南最大的生产厂房，预计可以雇用4,000名员工，将培养强健的数字工作人力，让东南亚的消费者以及企业更容易取得科技。

Intel在越南建厂显示“越南产业发展开始朝向精密制造业”，象征越南在越趋成熟制造业的产业链中向上提升。Intel的一举一动向来吸引其它业者跟进，无疑提振业界对越南的投资信心，未来越南将获得更多国际大厂青睐。对国际化的公司而言，越南的优势在于劳动成本低于中国大陆，又邻近大陆市场，并积极参与区域贸易协议等，越南是大陆以外可分散风险的选择之一。

台湾半导体产业未来展望

ITIS计划预估2011年第一季台湾半导体产业衰退5.8%，仍难摆脱淡季效应；晶圆代工渴望维持持平表现。受到淡季效应影响，加上第一季工作天数减少、以及新台币兑美元仍面临升值压力，预估台湾半导体产业2011Q1将较上季衰退5.8% 。

台湾晶圆代工产业第一季的产能利用率，受惠智能型手机、平板计算机芯片需求的畅旺以及IDM扩大委外代工，使得台积电、联电的高阶制程产能持续满载，而整体的产能利用率，也将维持在90%以上的水平。预估晶圆代工第一季可望较上季维持持平表现。

以各产业别来看，IC设计业部分，2011Q1由于欧美市场买气前景仍然不明，国内IC设计业仍将持续处于库存调整阶段。虽然新兴产品如平板计算机、智能型手机等商机可望逐渐显现，但对带动国内IC设计业者营收仍须进一步观察。预估2011Q1台湾IC设计业营收为1,003亿台币，较2010Q4衰退3.5%。展望2011全年，台湾IC设计业预估营收为4,847亿台币，年成长6.6%。

在IC制造业部分，预估2011Q1台湾IC制造业产值达1,955亿新台币，较2010Q4衰退6.6%。2011Q1晶圆代工产业因高阶制程持续满载，仅较上季微幅衰退0.6%；虽然DRAM产业ASP已出现止跌反弹现象，但预估仍会较2010Q4衰退21.3%。展望2011全年，台湾IC制造产业的产值可达新台币9,627亿元，年成长率达8.9%。

最后，在IC封测业部分，2011Q1受到淡季影响，消费性电子产品需求下滑，加上汇率因素和工作数减少，预估2011Q1台湾封装及测试业产值分别达新台币735亿和330亿元，较2010Q4衰退6.4%和6.3%。展望2011全年，台湾封装及测试业产值分别达新台币3,277亿和1,474亿元，年成长分别为10.3%和11.1%。