新“18号文”出台 IC产业链扶持力度加大
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本通知是原“18号文”《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》的发展与延续,原“18号文”已于2010年12月31日到期,本次通知中制定的政策于发布之日起开始实施,新“18号文”终于尘埃落定。通过对新老“18号文”的对比,我们认为,对于集成电路相关企业而言,新通知中三个方面的内容值得关注。
税费优惠政策有所变化。增值税方面,原18号文中对于集成电路企业17%的增值税降低为6%的“即征即退”优惠,由于2005年美国借WTO施压而废止,而在新通知中,也没有明确提出对集成电路企业的增值税优惠政策。所得税方面,对集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业实行“两免三减半”优惠政策,对线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业实行“五免五减半”优惠政策,国内拥有先进制程的IC制造企业将从中受益较多,如中芯国际等。营业税方面,对符合条件的集成电路设计企业从事集成电路设计等业务,将免征营业税,A股市场中从事IC设计的国民技术、欧比特、士兰微等公司有望从中受益。
对集成电路全产业链的支持力度加大。原18号文仅针对集成电路制造企业和集成电路设计企业作出各项优惠扶植政策的规定,但国内集成电路产业链中的封装、测试、材料、设备等相关企业的发展也迫切需要政策的鼓励与扶持。而在新通知中,优惠政策惠及集成电路全产业链,除针对集成电路制造、设计企业的政策外,通知明确提出,对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠,但具体办法将由财政部、税务总局会同有关部门制定,鼓励扶持政策的力度要视细则规定来判断。我们乐观估计,对封测、材料、设备企业的扶植力度将参考制造与设计企业,A股市场中从事材料与设备制造的七星电子、中环股份、有研硅股,及从事封装与测试的华天科技、通富微电、长电科技等相关上市公司将从中受益。
投融资渠道增加。与老18号文相比,新通知中另外一个亮点就是加大了在投融资方面对集成电路企业的扶植力度。通知指出,国家鼓励、支持集成电路企业加强产业资源整合,对集成电路企业为实现资源整合、做大做强、进行跨地区重组并购创造了积极条件。另外引导社会资本设立创业投资基金,设立主要支持软件企业和集成电路企业发展的股权投资基金或创业投资基金,加大了对中小型软件企业和集成电路企业创业的支持力度。通知指出将积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金,拓宽直接融资渠道,相信未来将有更多的集成电路企业通过在国内上市的方法进行融资。
集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础,一直以来得到了国家一系列优惠政策的鼓励与扶持。原18号文实施以来,中国集成电路设计产业的收入,由2000年的11亿元上升到2009年的279亿元,加上封装、制造等环节,总产值超过1100亿元,行业得到了长足的进步与发展。新18号文从税费优惠政策、全产业链支持力度、投融资渠道等多个方面加强了对集成电路产业的支持,相信将进一步促进中国集成电路产业的良性发展。