瑞萨和尔必达等日本半导体厂商着手恢复生产

东日本大震灾的受灾范围较大，再加上核电站受灾以及随之而来的计划停电的影响，产业复兴用生产设备的受灾情况的把握及恢复生产花费了不少时间。但近日供应电子产业核心部件的半导体厂商宣布恢复生产和确保产品供应的一直在增加。以下是瑞萨电子、尔必达存储器以及富士通半导体公布的内容。

灾后有8家工厂停产的瑞萨电子，公布了其截至2011年3月28日12点的情况。与上次（公布截至3月24日12点的情况）的有两点不同：（1）那珂工厂（半导体前工序，茨城县常陆那珂市）正在确认生产设备的受灾情况，已决定从2011年7月开始部分恢复生产；（2）瑞萨东日本半导体的东京元器件总部（半导体后工序，东京青梅市），此前为限定部分工序恢复生产，并原定4月1日恢复所有工序的生产，而此次则将其提前到了3月27日。其他内容未变。尤其是，与那珂工厂一样停产的高崎工厂（半导体前工序，群马县高崎市）和甲府工厂（半导体前工序，山梨县甲斐市），仍预定在计划停电结束后开始启动设备。其他工厂也一直在通电范围内继续生产，受到了计划停电的严重影响。

有5家工厂受灾的富士通半导体宣布，2011年4月3日之前所有工厂均将复工。上次发布的截至3月23日的情况时，5家工厂中只有2家恢复了生产，此次又有2家工厂复工，最后1家工厂预定在4月3日恢复生产。具体情况是：（1）岩手工厂（前工序，岩手县胆泽郡）预定从4月3日开始部分复工；（2）会津若松工厂（前工序，福岛县会津若松市）从3月28日开始部分复工；（3）富士通SemiconductorTechnology总部工厂（前工序，福岛县会津若松市）从3月28日开始部分复工；（4）富士通IntegratedMicrotechnology总部会津工厂（测试工序，福岛县会津若松市）已从3月18日开始部分复工；（5）富士通IntegratedMicrotechnology宫城工厂（后工序，宫城县柴田郡）已从3月23日开始部分复工。

日本国内外工厂均一直正常开工的尔必达存储器，公布了今后的产品供应预测（参阅本站报道）。由此可知，尔必达对照从用户得到的信息与该公司集团的库存情况等的结果，是2011年7月底之前产品供应不会有问题。关于8月以后的产品供应，尔必达将与各用户探讨应对措施，不会出现太大的问题。

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