台湾IC设计业3年内登2兆元产业

 台湾IC设计产业版图分配变动剧烈，配合产品市场趋势，相关IC设计业者应事先做好布局动作，掌握关键技术，尤其配合中国市场崛起，同步进军东南亚、印度等新兴市场，使台湾IC设计业可逆势突破2008年金融海啸冲击，未来可望因应非微软、非INTEL商品崛起，再度掌握市场先机。

柜买中心昨（21）日举行2011年柜买市场第二场业绩发表会，由聚积（3527）董事长杨立昌、欣铨（3264）总经理张季明、钰创（5351）董事长卢超群率领经营团队发表第1季营收与获利报告，也向投资人各自点出其未来发展策略。

柜买中心邀请信息工业策进会MIC产业情报研究所主任沈举三，以「全球与我国IC产业眺望」为题，分析台湾IC产业发展前景。柜买董事长陈树指出，目前柜买市场有579家上柜公司，其中近7成是电子科技业，相对于集中交易市场电子类股占比不到5成，成为柜买市场一大特色，与美国NASDAQ以电子业为主特性十分相近。

陈树强调，柜买电子族群中，以半导体产业所占权值比重最高，是柜买家族主力军，台湾半导体产业群聚效应明显，凭借著累积技术与国际竞争力，在全球半导体产业占有举足轻重角色，2010年柜买公司营收较前年成长28.3％，其中上柜半导体类股成长高达63.6％，居上柜各产业营收成长之冠。

日本311强震，对全球电子供应链造成冲击，台湾半导体目前虽有回春迹象，但沈举三指出，第2季、第3季将对相关厂商造成一定冲击，然而，投资人反而应该庆幸，因为大自然力量将体质欠佳企业淘汰出局，将让本质好、竞争力够的企业可以凸显出来，台湾IC设计半导体产业应有机会趁势而起，逐退国际大厂接收相关市场。

沈举三预言，台湾半导体产业有机会在未来2~3年内，由兆元产业蜕变为2兆元产业，尽管短期内因日本311强震，使得相关产业受到冲击，市场版图重组，然而从2008~2011年半导体次产业产值变化观察，台湾IC产业2011年仍将温和成长，但台湾IC设计业在缺乏明显成长动力与目标市场竞争激烈下，2011年全球市占率恐比2010年20.3％微幅下降。

沈举三表示，以往台湾业者太偏重INTEL、Mircsoft（微软）方面，但对非INTEL、微软商品与设计，涉猎不足，不仅缺武器、缺子弹、更缺人才与策略，幸好台湾IC设计业者经营十分弹性、勤奋，应可以在短时间内调整因应，未来应可以顺利切入，一样可有发展成长机会。

此外，台湾IC设计业应用，包括消费性电子、通讯、计算机及周边与其它四类，2009年因联发科行动电话营收大幅成长，使通讯应用跃居第一，2010年则由计算机及周边产品拿回第一，但与通讯类占比接近，未来在宏达电等业者投入行动电话产业下，通讯类可望再度崛起。