半导体材料二季度可能上涨20%

时间：2011-05-21 09:30:54

关键字：半导体材料供应链封装晶圆代工

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[导读]半导体材料厂预估在第二季的原料价格将要调涨10%到20%不等，除了国际原材料价格仍维持高档外，日本地震对半导体供应链的冲击现在才刚要开始。日本强震最大的冲击即是缺料问题；另外，半导体材料包括银胶、环氧树酯、

半导体材料厂预估在第二季的原料价格将要调涨10%到20%不等，除了国际原材料价格仍维持高档外，日本地震对半导体供应链的冲击现在才刚要开始。日本强震最大的冲击即是缺料问题；另外，半导体材料包括银胶、环氧树酯、导线架等将全面涨价，这也将影响部分半导体厂业第二季营收恐出现下滑现象。

不过封装、面板材料厂长华董事长黄嘉能认为，日本地震对台湾长期是个机会，台湾拥有全球第一的晶圆代工，整体产业链相当完整，只是在材料自主性较低，而且几乎都仰赖日本进口，这次地震会让产业重视分散购料风险的问题，建议政府应努力扶植本土材料商，争取更多机会。