[导读]分析了年初以来全球半导体行业的运行数据。销售额方面,需求稳健,淡季不淡;产能利用率方面,持续处于高位,我们预测行业开工情况将维持良好局面;BB值方面,今年前5个月,美国BB值从0.85的低位持续反弹;日本BB值1
分析了年初以来全球半导体行业的运行数据。销售额方面,需求稳健,淡季不淡;产能利用率方面,持续处于高位,我们预测行业开工情况将维持良好局面;BB值方面,今年前5个月,美国BB值从0.85的低位持续反弹;日本BB值1-2月增长势头良好,但3月受地震影响开始略有回落,总的来看,半导体行业资本开支进入稳定成长期。
对IDM、晶圆代工、芯片封测三大产业部门今年以来的运行状况进行了分析。IDM方面,Intel、TI、ST、QCOM四家代表性公司今年1季度同比增长较快,环比也是历史上的较好数据;晶圆代工方面,今年1-4月,台积电的平均月营收同比在10%以上,前五个月收入创下历史同期新高,40纳米等先进制程产线的产能利用率高于较低端制程;封测方面,日月光、矽品、AMKR、STAT一季度基本保持正常增长,尤其是第一大厂日月光增长势头良好。
研究了半导体行业景气和SOX指数、台湾电子指数等股指的关系。历史数据证实,全球半导体销售额同比增长率和SOX指数之间存在明显关联,前者相对于后者,存在同步关系,或者1-2个月的领先关系。
建立了半导体景气预测模型,从下游需求、产能变动、技术与产品更新三个角度进行分析,结论是行业景气将持续。需求方面,智能手机和平板电脑为代表的智能移动终端带来强大需求;产能方面,较高的产能利用率,以及金融危机以来较为谨慎的半导体设备投资,使出现产能明显过剩局面的可能性很小;同时技术和产品迎来更新期。
我国的封测企业正逐渐具备国际竞争力,对应上市公司主要有长电科技、通富微电、华天科技。长电科技是国内本土半导体封装的龙头企业,具有规模效益优势;通富微电具有客户资源优势,全球前20半导体企业中有超过一半是其客户;华天科技具有内地的人力成本和资源成本优势。
风险提示。日本震后的电力、交通恢复进度如果较慢,将影响全球半导体的原材料、设备供应,以及需求情况;中国大陆人工成本上涨将影响相应公司利润。
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