明年半导体设备支出恐衰退

时间：2011-06-21 06:41:14

关键字：半导体设备自动测试设备晶圆代工英特尔

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[导读]根据国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)表示，今年全球半导体支出可望达448亿美元，年增10.2%，不过，明年半导体设备支出恐反转衰退。顾能表示，半导体设备市场今年皆可望持续成长，来源主要是晶圆代工的积极支出、整合

根据国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)表示，今年全球半导体支出可望达448亿美元，年增10.2%，不过，明年半导体设备支出恐反转衰退。

顾能表示，半导体设备市场今年皆可望持续成长，来源主要是晶圆代工的积极支出、整合原件大厂(IDM)的逻辑容量(logiccapacity)提升至先进制程，以及记忆体大厂积极投入二次图样技术(doublepattern)。

不过，明年半导体资本设备支出将下跌2.6%，2013年则可望成长8.9%，在记忆体供给过剩下，下一个衰退周期应会出现在2013年下半年。

顾能指出，随着半导体产业持续成长，今年全球晶圆厂设备(WFE)营收可望增加11.7%，英特尔(INTEL)、晶圆代工和NAND支出将带动先进设备的需求，浸润式微影(immersionlithography)、蚀刻与某些二次图样和关键先进逻辑处理相关的沉积部门都将因而受益。

全球封装(PAE)营收今年预期仅成长3.6%，由于后端制造商意识到去年实现大幅成长，但市场成长已自去年第4季趋缓，订单需求逐渐减弱，供给也随着需求减少而趋缓，对后端处理供应商的资本支出而言，当前首要目标皆为找寻3D封装与铜丝键合的低成本解决方案。

此外，全球自动测试设备(ATE)市场的成长幅度今年预估仍可达6.9%，顾能表示，主要来自系统单晶片(Soc)和先进无线射频(advancedRF)市场需求持续成长，记忆体自动测试设备可能会随动态随机存取记忆体(DRAM)的资本支出趋缓，今年呈下滑趋势。