当前位置:首页 > 智能硬件 > 半导体
[导读]根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的统计数据显示,2011年3月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑14.9%至135.2万平方公尺,已连续第7个月呈现下滑;产额也年

根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的统计数据显示,2011年3月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑14.9%至135.2万平方公尺,已连续第7个月呈现下滑;产额也年减10.4%至567.83亿日圆,连续第7个月衰退。累计第1季(1-3月)日本PCB产量年减7.4%至423.2万平方公尺,产额也年减8%至1,649.74亿日圆。

就种类来看,3月份日本硬板(RigidPCB)产量年减14.8%至92.1万平方公尺、产额也年减13.8%至358.42亿日圆,皆为连续第6个月呈现下滑。软板(FlexiblePCB)产量年减4.5%至29.7万平方公尺,5个月来首度呈现下滑;产额也年减21.5%至59.67亿日圆,连续第2个月呈现下滑。

在硬板部分,单面板产量、产额分别年减1.2%、年增5.6%至15.9万平方公尺、9.4亿日圆;双面板产量、产额分别年减18.8%、年减14.6%至36.2万平方公尺、69.98亿日圆;多层板(4层)分别年减15.1%、年减23.2%至18.5万平方公尺、53亿日圆;多层板(6-8层)分别年减20%、年减22.3%至8.8万平方公尺、73.27亿日圆;多层板(10层以上)分别年减23.5%、年减20.1%至1.3万平方公尺、24.34亿日圆;增层式(build-up)PCB分别年减12.4%、年减2.3%至11.3万平方公尺、128.43亿日圆。

在软板部分,单面板产量、产额分别年减12.9%、年减32%至8.1万平方公尺、12.65亿日圆;双面/多层板分别年减1.4%、年减18.1%至21.6万平方公尺、47.02亿日圆

日本主要PCB供货商有Ibiden、CMK、旗胜(NipponMektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭