富士电机投资185亿日元改建200mm功率半导体生产线后工序封装厂或设在中国

时间：2011-08-07 17:51:14

关键字：富士电机封装功率半导体晶圆

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[导读]富士电机日前决定建设用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)建设该公司在日本国内的第二条生产线。资料显示，此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工厂的

富士电机日前决定建设用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)建设该公司在日本国内的第二条生产线。

资料显示，此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工厂的设备，改建成用于功率半导体的200mm晶圆量产线。设备投资额计划为185亿日元，投产时间为2012年5月，处理能力为1万2000枚/月。富士电机已开始在松本工厂(长野县松本市)量产功率半导体，采用的是只有一处日本国内基地的生产体制。此次新设工厂后，将构筑有两处基地的生产体制，可以分散地震和供电等风险，为客户提供稳定的产品供应。

富士电机还正在考虑对封装组装工序(后工序)进行设备投资，基于地产地消的看法，中国和亚洲市场在该公司的考虑范围之内，今年秋季预定就会敲定具体方针。富士电机将通过强化功率半导体生产体制，来满足机床和机器人等产业机械、混合动力车、电动汽车、消费产品、太阳能发电和风力发电等正在迅速扩大的功率半导体需求。

　