日月光高管称未来4年半导体业平均成长率约7% 台积电将跨足封测服务业

时间：2011-09-07 20:20:54

关键字：台积电半导体产业晶圆厂

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[导读]第3季半导体业景气现处于旺季不旺，外界对于第4季也将不寄予希望。不过日月光高层观察，第3季底库存天数将比上季下滑，将有利于后续产业景气。此外，根据过去长期的季节性波动及景气循环，经过2008~2009年产业泡沫、

第3季半导体业景气现处于旺季不旺，外界对于第4季也将不寄予希望。不过日月光高层观察，第3季底库存天数将比上季下滑，将有利于后续产业景气。此外，根据过去长期的季节性波动及景气循环，经过2008~2009年产业泡沫、金融海啸之后，未来4年即2011~2014年，半导体产业将有机会出现缓和成长态势，平均产值成长率约7%。日月光高层主管表示，根据外资报告及该公司内部预估，第2季半导体产业库存天数较第1季增加约3天，因此产业下单保守，第3季库存水位可望将较第2季下降，幅度难以估计，对第4季景气掌握度尚低，但对景气复苏有正面作用。

将时间点拉长来看，日月光主管根据过去30年的统计，全球GDP介于1.5~4.5%之间，长期平均约3.5%。相较之下，半导体产业的成长率起伏较大，将2者过去的趋势连一直线，可发现2条线呈现收敛态势，显示未来长期成长率会逐渐缩小。虽然装置数量逐年持续成长，数量成长率约10%，但考虑到单价下滑，因此在价跌量增的一来一往下，长期半导体产值成长率约为7%。

此外，日月光表示，观察过去半导体产业的景气循环及季节性需求，2001年第1季~2003年第4季处于半导体业的泡沫化时期，随后便自2004年第1季~2008年底出现4年的缓和成长期。接着又于2008~2009年产生另一个泡沫化，依据过去经验预期，产业有机会自2011年缓和成长到2014年，而半导体未来4年的成长率将介于7~9%。

进一步谈及半导体设备投资，日月光指出，前段晶圆厂自2000~2010年之间的投资金额，介于250亿~300亿美元区间，而后段封测厂同期的投资金额约有50亿美元。再将时间往前30年，前段晶圆厂的投资金额5,300亿美元，后段则仅1,300亿美元，前段比后段多出4,000亿美元。在新摩尔定律(MorethanMoore)原则下，集成度提高退居次位，迎合需求面的功能创新成为第1要素，后段厂产值和投资有机会逐年增加，未来5年在后段的投资金额应会从50亿美元，成长到70亿美元，成长率达40%。依此来看，台积电跨足封测业，也是合理的事。