IC设计拖累 台湾半导体产值年减5.8%
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根据工研院IEKITIS计划半导体研究部出具最新报告表示,第三季台湾半导体产业产值为4138亿元,较第二季小幅衰退1.1%;展望全年,台湾半导体产业估为16,653亿元,较2010年衰退5.8%。该研究部表示,今年的衰退主要原因是IC设计受到下半年PC/NB芯片需求确定「旺季不旺」、晶圆代工需求不如预期,加上IC封测在第三季上旬仍有库存修正压力的多重打击下,造成半导体产业产值恐较去年减少5.8%。
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根据工研院IEKITIS计划半导体研究部出具最新报告表示,第三季台湾半导体产业产值为4138亿元,较第二季小幅衰退1.1%;展望全年,台湾半导体产业估为16,653亿元,较2010年衰退5.8%。该研究部表示,今年的衰退主要原因是IC设计受到下半年PC/NB芯片需求确定「旺季不旺」、晶圆代工需求不如预期,加上IC封测在第三季上旬仍有库存修正压力的多重打击下,造成半导体产业产值恐较去年减少5.8%。