日月光加大中国投入 张虔生欲出席上海总部上梁典礼

日月光集团为巩固全球最大封测厂宝座，加码投资中国大陆市场，位在上海浦东张江工业区的上海总部，预定本周三（21日）举行上梁典礼，藉此冲刺全球市占率倍增目标，在2015年达到40%。

日月光董事长张虔生也将至现场主持，邀请国民党荣誉主席连战等人与会，不少日月光相关供应链厂商和当地政府官员都受到邀请。张虔生近期较少露面，预期将对全球景气与半导体市场发表看法。

日月光目前在全球封测产值市占近20%，已是全球最大封测厂。日月光继宣布在台湾高雄、江苏昆山及山东威海等地扩建封测产能后，也在上海设立日月光上海总部及研发中心，这也是日月光加码大陆高科技产业的最重大投资案。

据了解，张江工业区是大陆半导体封测重镇，中芯半导体、威宇等都在此设厂。日月光除在张江科技园区打造上海总部，还包括研发中心，总占地面积达11万6,000平方米，分三期开发，第一期主要为上海总部，总建筑面积4万2,000平方米，土建工程于今年4月动工。

日月光上海总部预定明年正式营运，宣示日月光未来成长重心将聚焦大陆；至于在上海设立研发中心，则是着眼培育半导体后段封测人才，支应日月光在大陆的产能扩张。

日月光集团营运长吴田玉稍早透露，日月光累计在大陆投资已逾9亿美元（约新台币265亿元），去年大陆营收25亿美元，日月光在大陆布局的分散性元和低脚数封装成长动能相当强劲，看好大陆未来将成为全球半导体生产重镇，未来五年会持续加码大陆投资。

虽然近期半导体产业景气疑虑升高，但吴田玉预估，未来四年全球半导体产业仍将维持约7%的成长幅度，日月光也依此架构拟定到2015年的投资策略。

吴田玉强调，日月光旗下三大封装技术的铜打线制程、低脚数封装及分散式元件订单，三年内可望倍增，有信心在今年或日后的成长均将优于同业。