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[导读]市场调查机构IHSiSuppli针对全球半导体供应商进行库存调查后指出,今年第2季全球半导体库存天数(DOI)来到83.4天,是继2008年第1季以来新高,也同时创下历史新高纪录。由于全球总体经济不确定性高,虽然半导体厂已在

市场调查机构IHSiSuppli针对全球半导体供应商进行库存调查后指出,今年第2季全球半导体库存天数(DOI)来到83.4天,是继2008年第1季以来新高,也同时创下历史新高纪录。由于全球总体经济不确定性高,虽然半导体厂已在第3季起积极进行库存去化,但库存问题要等到明年中旬警报才会解除。

根据IHSiSuppli的半导体库存水位统计,今年第2季的库存天数来到83.4天,比第1季的79.9天增加了3.5天,是2008年第1季以来的新高,亦即是近12个季度来的再度突破80天警戒线,同时也创下半导体库存天数的历史新高纪录。

虽然第3季以来,全球各半导体厂已积极进行库存调整,但去化速度不如预期,原因包括了总体经济不确定性高、欧债及美国经济复苏缓慢、新兴国家通膨等问题,也因此,IHSiSuppli预估第3季的库存天数将下降到81.3天,但仍高于库存过高的80天警戒线。

第3季半导体市场虽将较第2季成长4.8%,但已经是旺季不旺,而不论是IDM厂或是晶圆代工厂,第3季的产能利用率都已明显下降,这些都反应出半导体市场景气能见度差、全球总体经济情况不明、以及终端需求疲弱等市况。而第3季除了资料处理器及无线网络芯片需求还不错外,其它领域需求都较预期差。

报告中也指出,包括飞思卡尔、超微等许多国际半导体厂,已相继调降第3季营收展望,代表半导体生产链的能见度不佳,其中又以类比IC市场供给过剩情况最严重,第2季类比IC的库存天数已拉高到92.5天,是半导体各产品市场中最高的,库存修正压力当然最大。

IHSiSuppli认为,以目前半导体生产链的生产及销售的情况来看,未来几个季度都将处于库存调整期,最有可能的结果是要等到明年中旬,库存水位过高的警报才可望解除。由于下半年旺季不旺,今年美国GDP年增率又被下修到1.7%,所以今年全球半导体市场年成长率,也由8月时预估的4.6%下修到2.9%,与去年高达32.4%的年增率相较,落差非常大。

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