封测厂今年资本支出 大缩水逾26%

受到大环境影响，今年封测厂商资本支出普遍较去年缩水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封测厂今年资本支出缩水近200亿元，和去年相比减幅逾26%。

不过，日月光、硅品及力成等三大封测今年资本支出仍在百亿元之上；日月光虽较去年缩水，但也达225亿元的水平。由于日月光已宣布明年两岸同步扩厂，硅品也强调明年维持在110亿元的规模，封测双雄的市场争夺战明年仍将持续延绕。

日月光和力成分别是今年全球逻辑封测和内存封测投资手笔最大的厂商，日月光受到全球景气转趋疲弱影响，资本支出比去年少了近65亿元；硅品为追赶铜打线产能，资本支出反而高于年初的预估数，达到115.2亿元。

华东为提高测试比重，今年资本支出也高于年初规划的16亿元，达到20亿元。京元电虽比去年减少，金额36亿元，手笔也不小；京元电强调，主要提高自产测试机台比重，藉此提高竞争力。颀邦和硅格则鉴于大环境不佳，今年资本支出均有近五成以上的减幅。


晶圆代工厂台湾集成电路制造股份有限公司董事会决议核准约新台币395亿元预算，主要用以扩充先进制程产能，及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。

台积电董事会共核准两笔预算，其中，一笔323.72亿元资本预算，将用以扩充先进制程产能，以及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。另一笔71.33亿元预算，则是台积电研发资本预算及2012年经常性资本预算。中央社报道，因产业景气趋缓，台积电减缓资本支出，曾两度调降今年资本支出计划，降至73亿美元；随着资本支出放缓，台积电第四季产能将维持与第三季相当水平。台积电预估，今年总产能将较去年增加17%，其中，12寸产能将较去年增加达29%。

另一方面，面板、DRAM、LED、太阳能「3D1S」产业受景气影响，银行团放款趋于保守，连有富爸爸撑腰的奇美电，600亿新台币联贷案筹组已超过半年，依旧未获得足够银行团支持。