全球半导体设备商概况

时间：2011-12-18 23:35:34

关键字：半导体设备晶圆单晶 APPLIED

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[导读]2011年半导体设备业的购并案频传，日前全球第4大设备厂科林研发(LamResearch)迅速宣布购并全球第10名的诺发(Novellus)，科林研发将全部以股票交易的形式收购诺发，此交易的总价值约为33亿美元，公司合并后将保留使用

2011年半导体设备业的购并案频传，日前全球第4大设备厂科林研发(LamResearch)迅速宣布购并全球第10名的诺发(Novellus)，科林研发将全部以股票交易的形式收购诺发，此交易的总价值约为33亿美元，公司合并后将保留使用科林研发名称。

MartinAnstice目前是科林总裁兼首席运营长，将担任科林的研发首席执行长一职，任期自2012年1月1日开始，而现为诺发的首席运营长TimothyArcher将担任合并后的公司的首席营运长，现为科林首席财务长的ErnestMaddock仍将担任首席财务长职务，而科林董事会将新增4名，由科林和诺发共同提名的董事会成员。

科林预计在双方合并之后，将可成为旗下的产品组合更为广泛的半导体设备公司，诺发的强项是CVD化学气相沉积制程、PVD物理气相沉积制程、单晶圆清洗设备，而科林的强项是蚀刻(etch)，在整合彼此的技术和设备后，有达到互补功效，将可使半导体供应链更为完整，拉近与美商应用材料(AppliedMaterials)的距离。

再者，两家公司合并后扩展先进逻辑结构的3D架构技术设备，和NANDFlash记忆体等关键技术，以及向450毫米晶圆策略方向扩展。

根据统计，以全球前4大半导体设备厂来看，分别为应用材料、TokyoElectron、ASML和科林，而诺发在全球排名则是从2009年的第9名退至第10名。