[导读]国际半导体制造装置材料协会（SEMI）和日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布了“WorldwideSEMSReport”（半导体制造装置全球销售额统计）2011年第三季度（2011年7～9月）的结果。销售额继第二季度（2011年4～6月）环比
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）和日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布了“WorldwideSEMSReport”（半导体制造装置全球销售额统计）2011年第三季度（2011年7～9月）的结果。销售额继第二季度（2011年4～6月）环比转为减少之后，第三季度同比也时隔8个季度转为减少。订单额同比连续两个季度、环比连续四个季度出现减少。
据发布资料显示，2011年第三季度全球半导体制造装置市场的订单额为同比（YoY）减少38％、环比（QoQ）减少29％的76亿2000万美元。销售额为YoY减少5％、QoQ减少11％的106亿1000万美元。由此计算出BB比为0.72。销售额时隔8个季度出现YoY减少的情况。与第二季度相比，订单额减幅为YoY减少30个百分点，QoQ减少26个百分点，出现大幅恶化。
不同地区的销售额按金额从大到小的顺序排列如下：韩国为YoY减少11％、QoQ增加5％的22亿7000万美元，北美为YoY增加38％、QoQ减少5％的21亿1000万美元，日本为YoY增加40％、QoQ增加18％的17亿4000万美元、台湾为YoY减少51％、QoQ减少46％的14亿9000万美元，其他地区为YoY增加2％、QoQ增加5％的10亿4000万美元，欧洲为YoY增加65％、QoQ减少14％的10亿2000万美元，中国大陆为YoY减少17％、QoQ减少17％的9亿4000万美元。SEMI就不同地区的销售额表示，“除日本以外的亚太地区（尤其是台湾）的销售额大幅减少，QoQ减少了11％”。
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