SEMI:第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元
时间：2011-12-15 11:44:14
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]国际半导体设备与材料协会日前宣布2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元，与2011年第二季度相比下降11%，与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会（SEAJ）合作收集全球100家设备公司所
国际半导体设备与材料协会日前宣布2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元，与2011年第二季度相比下降11%，与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会（SEAJ）合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。
2011年第三季度全球半导体设备订单达76亿美元。该数字与去年同期相比下降38%，与2011第二季度订单数相比下降29%。
季度出货额按地区以百万美元为单位，与去年同期相比地区性年度和季度增长率如下：
600)this.style.width=600;" border="0" />
下载文档
