德意志半导体获利年底前恐下修2-4%

时间：2011-12-07 23:08:14

关键字：半导体 IC设计台积电

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]德意志证券出具最新半导体报告指出，受到智慧型手机相关订单的缩减影响，预估半导体族群年底前仍有获利下修2-4%的可能性，而无线产品订单确实有出现砍单的状况，不过，德意志证券预估，IC设计厂将在明年第一季底重启

德意志证券出具最新半导体报告指出，受到智慧型手机相关订单的缩减影响，预估半导体族群年底前仍有获利下修2-4%的可能性，而无线产品订单确实有出现砍单的状况，不过，德意志证券预估，IC设计厂将在明年第一季底重启备库存需求，带动半导体营收与获利动能逐步步出谷底，并在第二季出现回温状况。

投资人对于全球经济表现疲弱冲击需求的疑虑升温，德意志证券指出，客户对于市场是否持续下修半导体获利预期、半导体获利动能何时回温、晶圆代工二线厂是否持续边缘化等问题关注度相当高，德意志证券表示，在智慧型手机相关订单缩减的冲击下，半导体族群在年底前仍有获利下修风险，从通路调查来看，无线通讯产品确实出现砍单的状况。

不过，德意志证券指出，在IC设计厂的库存销售比预料将落底、28奈米制程转换需求、中低阶智慧型手机的推出、高低阶平板电脑渗透率提升的带动下，预估IC设计大厂明年第一季底将进入重备库存循环，带动半导体族群营收与获利在明年第一季落底，并在第二季逐步改善。

至于二线晶圆代工厂是否将边缘化，德意志证券则表示，晶圆代工龙头台积电(2330)将在2012-2013年攻下更多来自二线厂的市占率，德意志证券看好台积电的28奈米、ARM架构晶片题材，认为台积电将持续有优于大盘表现，建议投资人逢低买进。