台湾IC设计服务业者营运展望

台湾IC设计服务(IC Design Service)产业可区分为矽智财(Silicon IP；SIP)、委托设计(Non-Recurring Engineering；NRE)、制造服务(Turnkey Service) 3大业务领域。

其中，矽智财领域业者初期多以晶圆代工制程所需标准元件为研发主力，后期方有针对特定功能矽智财开发业者浮出台面。

委托设计领域业者则以协助客户整合矽智财，进而完成晶片设计为主要任务。至于制造服务领域业者则提供晶圆制造、晶片封测等完整后段解决方案，并交付客户测试完成晶片产品。

按个别厂商营收数据分析，创意电子(GUC)以近50%比重自2007年起连续5年稳居产业领导地位。以近30%比重排名居次的智原科技(Faraday)，则是台湾地区2006年以前的产业龙头，至于排名第3的世芯电子(Alchip)营运在2010年急速窜升，2011年营收比重已自2009年6%提升超过1倍，排名前3业者合计营收比重即已占据整体产业近90%，而其他小型业者营收比重合计则仅在11%水准。

若按制程平台将台湾IC设计服务产业营收分类，可发现台积电(TSMC)制程平台以超过60%比重居绝对领先位置，预期TSMC制程平台制程技术优势仍将持续。而联华电子(UMC)制程平台虽以近30%比重居次，不过，2005年以来发展呈现停滞状态，后续发展方向值得观察。至于Common Platform比重约在5%，不过，由晶圆代工合作夥伴积极扩充高阶产能动作分析，比重后续将有攀升潜力。

整体而言，IC设计服务业者制程技术发展、营运强弱走向与晶圆代工制程平台技术发展、产能建置直接相关。因此，在台积电制程技术领先、产能建构积极的带动下，预期TSMC制程平台IC设计服务业者优势仍将延续。即便身处具备优势制程平台，业者仍须凭藉策略夥伴或关键技术方有机会突围而出，而跨业合作新型态将有机会成为TSMC制程平台业者新兴营运成长动能。