晶片设备龙头应用材料本年财测黯淡盘中挫1.7%

时间：2012-03-30 13:22:34

关键字：晶片太阳能 EPS 晶圆厂

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[导读]半导体设备业龙头厂商应用材料(AppliedMaterials,Inc.)28日在法说会上发布最新财测表示，2012本会计年度(2012年10月截止)营收预估将介于91-95亿美元区间，本业每股盈余(EPS)介于0.85-0.95美元。根据ThomsonReuters调

半导体设备业龙头厂商应用材料(AppliedMaterials,Inc.)28日在法说会上发布最新财测表示，2012本会计年度(2012年10月截止)营收预估将介于91-95亿美元区间，本业每股盈余(EPS)介于0.85-0.95美元。根据ThomsonReuters调查，分析师一般预估营收、本业EPS将分别达96.1亿美元、0.96美元。受此消息拖累，费城半导体指数成分股应材28日开盘迄今(台北时间晚上11时01分)下挫1.72%，报12.6美元，稍早一度跌2.8%。

应材表示，上述财测当中包含能源/环境解决方案部门(应用太阳能事业)的每股亏损(0.07-0.08美元)。应材也预估，2013年的晶圆厂设备支出规模将首次连续第4个年度逾300亿美元，主因为来自行动产品的热络需求等因素(NAND型快闪记忆体与晶圆厂客户最多)。目前半导体产业还未出现连续2年以上达此规模的纪录。

应材财务长GeorgeDavis指出，将着重在降低太阳能与显示器设备两部门的成本以提升获利。此外，应材还预期太阳能产业的资本支出将在2013年恢复成长局面。