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[导读]科技市调机构IHSiSuppli21日发表研究报告指出,2012年第1季(1-3月)全球半导体平均库存天数(daysofinventory;简称DOI)预期将会季减0.5%,让人有市况正在转佳的期待。根据调查,2011年第4季全球半导体平均库存天数由前

科技市调机构IHSiSuppli21日发表研究报告指出,2012年第1季(1-3月)全球半导体平均库存天数(daysofinventory;简称DOI)预期将会季减0.5%,让人有市况正在转佳的期待。

根据调查,2011年第4季全球半导体平均库存天数由前季的81.3天上升3.4%至84.1天,创下2001年第1季以来新高。不过,预期2012年第1季需求将可望攀升,进而使库存天数下滑至83.7天。

iSuppli半导体分析师SharonStiefel指出,2011年第4季全球半导体营收年减2.8%,主要是受到客户订单萎缩的影响。此外,半导体供应商在努力调整产能利用率以因应需求下滑时遭受挑战,也让库存天数上升。

根据Stiefel观察,半导体供应商预估需求会在第1季回温。他表示,半导体订单出货比(BB值)已接近1,而全球总体经济指标也显示未来经济将较为稳健。这些因素都使半导体供应商变得较为乐观,认为产业环境即将改善。

许多半导体供应商都在电话会议上表示,市况已经触底,主因1月接单状况改善、客户显然已结束修正库存的动作。Stiefel指出,半导体需求上升幅度倘若高于预期,那么过剩的库存反而会在2012年稍晚成为业者的优势。

国际半导体设备材料协会(SEMI)2月23日公布,2012年1月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.95,为连续第4个月呈现上扬,创2011年5月(0.97)以来新高,但同时也是连续第16个月低于1。SEMI这份初估数据显示,1月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为11.797亿美元,较2011年12月下修值(11.029亿美元)跳增7.0%,为连续第4个月呈现月增。

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