B/B值跌破1 半导体景气创半年来新低
时间：2012-07-25 13:50:54
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[导读]国际半导体设备暨材料协会（SEMI）20日公布6月北美半导体订单出货比（B/B值）为0.94，创去年12月来新低，连续3个月下滑，是近五月以来首度跌破代表景气扩张的"1"，透露全球半导体设备投资意愿减弱，多头踩煞车。台积
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）20日公布6月北美半导体订单出货比（B/B值）为0.94，创去年12月来新低，连续3个月下滑，是近五月以来首度跌破代表景气扩张的"1"，透露全球半导体设备投资意愿减弱，多头踩煞车。
台积电董事长张忠谋一番「第4季至明年第1季面临库存调整压力」的说法，并下修今年全球半导体市场年增率，由原估2%降为1%至2%之后，市场对于半导体后市陆续转趋保守。6月B/B值降至1以下，与张忠谋看景气趋势相同，透露半导体市况回档修正趋势确立。
6月B/B值跌破1，降至0.94，代表每销售100美元的设备，仅能接获94美元新订单。受到B/B滑落至1以下，加上张忠谋提出第4季起半导体业面临库存修正论调影响，半导体族群昨表现普遍弱势，台积电跌0??.8元、收76.7元；日月光、矽品等指标厂，也都逆势收黑。
SEMI指出，6月北美半导体设备出货金额，从5月15.393亿美元增加1%，来到15.549亿美元，与去年同期相较则减少5.2%。设备订单额由5月的16.137亿美元，降至14.556亿美元，月减9.8%，下探近3个月来新低，比去年同期减少5.5%。
SEMI表示，6月的3个月平均订单下滑，中止连续7个月扬升走势，反映总体经济疲弱，部分投资计画趋缓。尽管如此，SEMI仍看好今年先进晶圆制程技术及封装设备支出将持续增加。
这意味技术领先的业者，仍可在景气回档时，取得较佳的竞争优势。以台积电为例，便重申高资本支出政策不变，今年资本支出维持80亿至85亿美元，是全球第3大，主要用于28奈米扩产与20奈米提前量产资金需求。
台积电董事长张忠谋一番「第4季至明年第1季面临库存调整压力」的说法，并下修今年全球半导体市场年增率，由原估2%降为1%至2%之后，市场对于半导体后市陆续转趋保守。6月B/B值降至1以下，与张忠谋看景气趋势相同，透露半导体市况回档修正趋势确立。
6月B/B值跌破1，降至0.94，代表每销售100美元的设备，仅能接获94美元新订单。受到B/B滑落至1以下，加上张忠谋提出第4季起半导体业面临库存修正论调影响，半导体族群昨表现普遍弱势，台积电跌0??.8元、收76.7元；日月光、矽品等指标厂，也都逆势收黑。
SEMI指出，6月北美半导体设备出货金额，从5月15.393亿美元增加1%，来到15.549亿美元，与去年同期相较则减少5.2%。设备订单额由5月的16.137亿美元，降至14.556亿美元，月减9.8%，下探近3个月来新低，比去年同期减少5.5%。
SEMI表示，6月的3个月平均订单下滑，中止连续7个月扬升走势，反映总体经济疲弱，部分投资计画趋缓。尽管如此，SEMI仍看好今年先进晶圆制程技术及封装设备支出将持续增加。
这意味技术领先的业者，仍可在景气回档时，取得较佳的竞争优势。以台积电为例，便重申高资本支出政策不变，今年资本支出维持80亿至85亿美元，是全球第3大，主要用于28奈米扩产与20奈米提前量产资金需求。
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