瑞萨拟关闭、出售半数厂房

时间：2012-07-05 14:23:54

关键字：封装测试半导体 ELECTRONICS 电路

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[导读]日经新闻周五报导，经营陷入困境的日本半导体大厂瑞萨电子（RenesasElectronicsCorp.），拟把国内19家半导体厂房当中的10家关闭或出售，将生产重心转移到微控制器。除整并生产线外，瑞萨还拟订人事精简等重整计划。瑞

日经新闻周五报导，经营陷入困境的日本半导体大厂瑞萨电子（RenesasElectronicsCorp.），拟把国内19家半导体厂房当中的10家关闭或出售，将生产重心转移到微控制器。除整并生产线外，瑞萨还拟订人事精简等重整计划。

瑞萨旗下的19座半导体工厂中，10座负责在矽晶圆上制作电路与电子元件的前段制程，另外9座则负责封装测试等后段制程。

报导说，瑞萨正与台湾晶圆代工龙头台积电，进行山形县鹤冈工厂的收购谈判，另青森县津轻工厂则打算卖给日本富士电机（FujiElectric），高知县工厂也可能列入前段制程厂房的精简名单。

至于需要大批人力从事晶圆封装测试的后段制程厂房，瑞萨有意出脱或关闭位在山口县、大分线与熊本县的生产设施。

关闭及脱售半数半导体厂房的计划，预计要花上1、2年时间。除进行工厂整并外，瑞萨另针对销售、设计、研发和生产等部门员工，提出自愿提早退休方案，目标在9月底前完成人力精简。

除此之外，瑞萨准备裁减海外员工500人，终极目标是将全球4.28万人力缩减约3成，相当于1.4万个职务。

据估计，瑞萨这一连串重整措施总计将耗费近1,000亿日圆的成本。瑞萨的3大股东恩益禧（NEC）、日立（HitachiLtd）与三菱电机（MitsubishiElectric）以及4家银行，同意主要以贷款形式，提供瑞萨1,000亿日圆的援助。