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[导读]barron`.com19日报导,Caris&Co.证券分析师BenPang发表研究报告指出,市场传出三星电子(SamsungElectronicsCo.)可能会将明(2013)年资本支出预算砍半,若报导属实,那么三星明年的资本支出可能约达65亿美元,这可能会

barron`.com19日报导,Caris&Co.证券分析师BenPang发表研究报告指出,市场传出三星电子(SamsungElectronicsCo.)可能会将明(2013)年资本支出预算砍半,若报导属实,那么三星明年的资本支出可能约达65亿美元,这可能会对该集团造成沉重影响,且没有一家半导体设备厂能够幸免于难。

Pang表示,三星的DRAM、NAND型快闪记忆体(NANDflash)产能过剩,调降资本支出原在预期之中。不过,三星大砍支出可能也意味着,该公司的晶圆代工与NANDFlash业务成长前景将因为和苹果之间的侵权官司而受到冲击。

美国半导体设备类股19日走势疲弱。晶圆光学检测的领导厂商是美商科磊(KLA-Tencor)下挫4.76%,收48.43美元,创7月24日以来收盘新低。半导体设备大厂应用材料(AppliedMaterialsInc.)跌1.79%,收11.50美元,创8月30日以来收盘新低。自动测试设备供应商Teradyne,Inc.跌1.12%,收14.98美元,创8月6日以来收盘新低。

道琼社引述南韩《京乡新闻(KyunghyangShinmun)》9月19日报导,三星计画在明年将半导体事业投资额砍半,主要是受到需求趋缓、价格下滑的影响。该篇报导引述一名三星高层指出,市况并不好,且三星今年的投资额已创下历史新高纪录。根据报导,三星今年在半导体部门已投入了14兆-15兆韩圜(125亿-134亿美元)。

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