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[导读]国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前宣布2012年第三季度全球半导体制造设备出货额达90.6亿美元,与2012年第二季度相比下降12%,与去年同期相比下降15%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球10

国际半导体设备与材料协会(SEMI日前宣布2012年第三季度全球半导体制造设备出货额达90.6亿美元,与2012年第二季度相比下降12%,与去年同期相比下降15%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。
2012年第三季度全球半导体设备订单达67.1亿美元。该数字与去年同期相比下降12%,与2012第二季度订单数相比下降31%
季度出货额按地区以百万美元为单位,与去年同期相比地区性年度和季度增长率如下:
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地区
2012
第三季度
2012
第二季度
[!--empirenews.page--]
2011
第三季度
2012第三、二季度(季度同比)
20122011第三季度(年度同比)
韩国
1.96
2.59
2.27
-24%
-13%
北美
[!--empirenews.page--]
1.96
1.96
2.11
0%
-7%
日本
0.85
0.77
1.74
10%
-51%
台湾
[!--empirenews.page--]
2.34
3.25
1.49
-28%
58%
世界其它地区
0.49
0.61
1.04
-21%
-53%
欧洲
0.71
0.52
1.02
36%
-31%
中国
0.75
0.63
0.94
19%
[!--empirenews.page--]
-20%
总计
9.06
10.34
10.61
-12%
-15%

来源:SEMI/SEAJ201212
注:由于采取四舍五入的方式,总计和百分比可能会有不同
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