3D IC最快明年可望正式量产

【导读】国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势，2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。

摘要：  国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势，2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。

关键字：  3DIC，IC市场

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，2.5D及3DIC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升，业界预估明后年3D IC可望正式进入量产。

根据TechNavio日前公布的分析预测，2012至2016年全球3D IC市场的年复合成长率为19.7%，成长贡献主要来自行动运算装置的记忆体需求大幅增加，3D IC 可以改善记忆体产品的性能表现与可靠度，并可协助减低成本与缩小产品尺寸，现今全球包括台积电(2330)、日月光(2311)、意法半导体、三星、尔必达、美光、英特尔等多家公司都已陆续投入3D IC的研发与生产。