预测手机芯片市场洗牌后的新排名

【导读】这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，每年几乎一家大厂退出这个领域，从一开始的ADI， TI，到今年的STE， Renesas等等。

摘要：  这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，每年几乎一家大厂退出这个领域，从一开始的ADI， TI，到今年的STE， Renesas等等。

这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头变幻大王旗，每年都有新公司进来，还有很多老公司退出。最近几年竞争激烈，每年几乎一家大厂退出这个领域，从一开始的ADI， TI，到今年的STE， Renesas等等。

还在江湖上混的就只有QCOM高通， BRCM博通， INTC英特尔， MTK联发科， NVDA英伟达， MRVL美满， SPRD展讯， RDA锐迪科、联芯，VIA等厂商太小不算，全志，瑞芯微等不在手机市场上(pad).

今年一个重要的变化是手机开始变成commodity， 并且出货量增长速度变慢，

1.高端手机没有新的突破，iphone， galaxy 4的销量没有那么火爆。

2.中国的中高端手机开始占领大量市场，中华酷联米 5家公司出货量显著增加。

3.低端智能手机开始代替功能机大量出货，很多运营商开始打低价贴牌手机代替功能机。比如中移动，中联通推出500元左右的智能机。这个导致整个智能手机的平均ASP往下降。

4.手机/pad之间界限模糊，很多7寸带通讯功能的pad今后会大卖

以上几个因素会大大改变现有的竞争格局：以下是我个人理解的排名：

1.QCOM：凭借高端AP， 强大BP， 唯一的LTE， 在去年和今年得到大量出货量。

但是随着今年开始ASP下降，QCOM收得license fee会慢慢下降。高端手机芯片里面，只能**P给apple， 三星美国以外市场也没用QCOM AP. 中低端市场，MTK越战越勇，抢了无数单子，QCOM QRD整体成本跟support还是不能跟MTK TurnKey较量。

MTK推出8核进入高端市场会更加威胁QCOM高端SoC销量。

LTE今年开始会有别的公司进入， 明年几乎所有公司都会进入，QCOM的壁垒一点一点被攻破。

2.MTK: 不用说了看出货量吧，这已经是座2望1的态势了。 今年MTK正式进入pad领域，

一下子抢了30%的白板市场(抢了全志和瑞新)，比高通还猛。

3.MRVL：这是一匹黑马，前几年一直犯错，产品roadmap太差导致好不容易打开的TD局面被别人(SPRD)超过。不过从今年开始，MRVL会出来一系列的好芯片跟MTK抢市场，尤其是1088，这个由老中team定义，老中team实现的芯片， 切合中国市场，专打1000元4核智能机，性价比超高，而且还支持5摸10频。 这款芯片是MRVL的能够翻身并且大卖的产品。

MRVL的优势是BP很强，是第二个LTE能够做到商用的厂商，比MTK早半年，比BRCM早1年 。在5摸10频上，比QCOM还快一点。 加上988/986，1920等芯片，基本上市场从低端到中端都能用，跟联发科头碰头抢市场。今年MRVL在 pad phone市场(7寸带BP)抢了很多单子，最显著的是Samsung Tab 3. 我在costco 看到7寸版本 (wifi only). 下半年会出带BP的Tab3.

4.BRCM: wifi 很强， 但是BP一直被收购来的阿三team忽悠，导致LTE做了2年还们做出来。整个高层的Strategy出问题，对中国team投入不够，整个研发重心在印度一直想作为QCOM的back up.依赖Samsung出货。这个报大腿策略很容易失败，尤其是Samsung这样的公司(当年Skyworks在2G时代也这样抱三星，后来三星吧单子去掉以后整个部门都砍了，几乎一夜之间的事情)。要命的是，BRCM wifi领域的优势慢慢被QCOM Atheros追上，一些二线高端产品， 比如三星的Galaxy Mini， wifi combo的单子被QCOM抢走。

BRCM 的一半收入来自于wireless group， 包括wifi combo 和 mobile chips. mobile chips出货量不大，所以大部分都是wifi combo。这是brcm 的cash cow..。qcom基本动了brcm赖以生存的奶酪，而brcm没有任何还手的能力。 所以这次ER以后，股价暴跌。。。

不过BRCM的网络和宽带组很强，要是能把BP这个烧钱的部门砍掉，股价会上涨不少。

5.INTC: 收购了INFN后几乎毁了这个公司，低端的2G产品单子都被SPRD抢走， 高端3G单子没抢到多少。LTE 还是sampling..sampling...整个德国的BP组人都快跑光了。

仗着财大气粗，在QCOM家门口开分公司挖人重建BP team... 打算用14nm高一级的工艺跟QCOM抢市场。不过我不是很看好INTC做BP，基本没有任何sucesss story.

INTC强项还是在AP，跟工艺上，以后INTC还是会跟MSFT一起做各种变形本。。。

6.SPRD: 不说了，国企啊!!!!!

7.RDA: 一个能推出6$功能机方案公司(包括屏幕，键盘，电池，不需要DDR!!!)...

谁能比得过啊。 低端2G，市场跟SPRD抢吧，我很看好这个公司，SPRD私有化以后，下一个就是这个公司了，买点屯着吧，总有一天会有人收购的。

8.NVDA: Tegra 4产品我个人以为是惨败，拿着Tegra 4的板子，那个烫啊。。。

另外IP严重缺乏，只有收购来英国的LTEteam，没有任何2/3G的IP core.导致Tegra只能在Pad市场混。但是今年开始QCOM/MTKL大量进入pad 高端白板 市场，全智，瑞科的手机芯片低端市场又进不了(Tegra价格3倍于瑞科4核产品)。除非NVDA能够收购一家BP厂商，比如RDA，不然很危险。

 

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