2013下半年三星电子将扩大车载半导体事业

摘要：  韩国业界8日消息，三星电子将从下半年起扩大车载半导体事业。车载半导体最近需求开始上升。据悉，三星首先计划将目前集中于DRAM车载半导体的事业范围扩大到存储设备。

韩国业界8日消息，三星电子将从下半年起扩大车载半导体事业。车载半导体最近需求开始上升。据悉，三星首先计划将目前集中于DRAM车载半导体的事业范围扩大到存储设备。

市场调查机构Gartner最近公开的二季度报告指出，今年全球车载半导体市场规模将达到259.41亿美元，较去年增长4%;2017年更将达到347.11亿美元。2012-2017年5年间的增长率将高达39%，超过整体半导体市场。

三星电子认为，随着车载导航系统分辨率的逐渐提高，对eMMC或者eMCP等存储设备的需求也将上升，并持续发展。此外，对最近快速普及的车载黑匣子所搭载的SSD的需求也将增加。

三星电子相关人士曾称，“虽然目前该领域的市场规模仍然较小，但由于是高价市场，因此公司十分关注”。

另外，最近推出的新款车型中，零部件的三分之一为电子设备，需要200个以上的半导体。这些电子零部件在汽车成本中所占比重达到了20-30%。

除了三星电子以外，其他公司也将目光投向了这一领域，纷纷扩大投资。LG电子于上月将集团内负责汽车零部件的各个组织合并，新设为VC(Vehicle Components)事业部。集团位于仁川的大规模汽车零部件研究开发基地也已投入使用。现代汽车集团于去年成立了汽车电子控制技术企业现代Autron。此外，日本的瑞萨科技、德国的英飞凌、瑞士的意法半导体也在推进车载半导体事业。