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[导读]【导读】根据HIS报告显示,今年,全球来自OEM制造商的半导体开支将增长2652亿美元,全年为2544亿美元,同比增长4.2%。而更重要的是,到2013年底的开支将创下6年来新高。 根据HIS报告显示,今年,全球来自OEM制造商

【导读】根据HIS报告显示,今年,全球来自OEM制造商的半导体开支将增长2652亿美元,全年为2544亿美元,同比增长4.2%。而更重要的是,到2013年底的开支将创下6年来新高。

根据HIS报告显示,今年,全球来自OEM制造商的半导体开支将增长2652亿美元,全年为2544亿美元,同比增长4.2%。而更重要的是,到2013年底的开支将创下6年来新高。

全球芯片市场在PC市场低迷的环境下开始复苏。IDC计算半导体研究副总裁Shane Rau表示:“在PC领域,今年的芯片销售蛮糟糕,不只PC和服务器是这样,所有其它设备领域也是这样,比如打印机和显示器。最大的问题在于人们对企业、个人采购相当谨慎。”

中国现在是世界最大的PC出货国,在全球市场一片暗淡之时,中国成了PC相关芯片开支的主力国家。

IDC认为,芯片制造商可以从其它领域寻求增长,毫不意外,最大的增长点是移动。在移动领域,目前由苹果和三星占主导。根据ISH预计,无线将占整个市场的26%,大约620亿美元。2013年,无线芯片市场将是增长最快的一年,增长率将达12.8%。

这对芯片制造商来说是好事。NPD Group研究人员保罗-格雷(Paul Gray)表示:“我们所看到的是,在移动上发生的事正在向其它产品转移。”由于产业减速,芯片制造商处境困难。

现在出现了转机,这主要是移动和平板设备带来的。格雷称:“事情再度好转,但形势不同过去,对于一些芯片商来说,过去你出局了,现在仍然在局外。或迟或早,这些芯片商会明白自己在市场上落后很远,它已经无能为力,只能寻找一些其它的细分市场生存,或者干脆出售。一些制造商积极在业务中寻找可持续的利润,或者默默寻找退路。”

尽管苹果和三星会是芯片采购大厂,其它一些企业也会扩大开支,如惠普、联想、索尼、戴尔、思科、松下、东芝、华硕。这些企业中,一些本身就是芯片制造商和芯片厂商,一些企业的芯片开支在增长,一些已经落后。

随着全球大型电子品牌不断扩大开支,2013年,全球半导体采购将会增长。

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