我国模拟IC产业：技术、人才不足 整合寻求出路

2013年，全球模拟IC市场营收预计超过500亿美元，增长率达到12.6%，与此同时，我国的模拟IC却呈现一种奇怪的现象：2012年，中国IC设计业模拟电路研发企业从146家大幅减少至68家。如此强烈的反差，原因何在?

技术、人才成硬伤

模拟IC研发不仅仅需要资金、设备和工具，更需要的是能感悟模拟世界的大师。

虽然企业的浮沉受市场变化影响是再正常不过的，但是国内模拟IC厂商何以甘心成为“过客”?国内知名分销商武汉力源信息技术有限公司副总经理骆敏健分析认为，模拟IC厂商数量变化有几种原因：一是被国外半导体公司收购了。二是由于经营不善而自生自灭了。三是由于市场需求发生变化，原有的产品线已不足以支撑公司运营，因而走上转型之路。比如说有些公司原先承担了国家某个项目，由于其市场空间容量有限，也不能直面全球竞争，等项目结束后企业就成为过眼烟云了。

相比某些国内模拟IC厂商的“黯然离别”，TI、ADI、美信等国外模拟大厂却是“意气风发”，甚至TI等厂商放弃了一部分数字IC业务转而投向模拟IC领域，如传感器等，这一进一退之间，折射出国内半导体业的困境。

模拟IC主要是靠技术和工艺的结合，特别需要工艺的支撑，国内模拟企业的瓶颈主要在于：一是其不像数字IC产品那样，因为有标准Foundry的出现，大大降低了设计的门槛，而专业的模拟Foundry非常少，而模拟的工艺和技术大多数集中在IDM公司中，所以国内模拟设计公司缺少代工厂的支持，缺少工艺等方面的支持。二是模拟IC不是标准工艺，设计门槛相对较高，对设计人员的要求尤其是经验方面的要求很高，而国内人才欠缺，还需要积累。

通过整合增强自身实力

国内企业要想长期发展，就需在全球市场中参与竞争，因为国外半导体厂商也在不断本地化，依靠封闭原因形成的局部优势不能长久。

在国内某些模拟IC厂商成了“过去时”的同时，另一些模拟厂商却在上演“逆势增长”的剧情。它们的产品线做得比较全，实力也较强，产品也不再是中低端的代名词，而是高频、低功耗、高性能的可以替代国外半导体产品的“硬通货”，这让国外模拟厂商感受到了压力。

正所谓“是故用无常道，事无轨度，动静屈伸，唯变所适。”规模达500多亿美元的模拟IC市场仍迫切需要国内半导体厂商奏出自己的“音符”，市场仍在不断变化，其实还大有作为。

在新材料新工艺方面， “追随”仍是主旋律。目前模拟IC基于硅的COMS工艺还处在不断完善、不断改进的阶段，碳化硅、氮化镓等新材料可能在整流或功放领域有前景，但国内模拟IC企业还应着重掌握CMOS工艺。相比国外模拟厂商的IDM模式，国内模拟厂商需要达到一定的规模才能考虑，目前与这一目标还相对较为遥远。因此迫切需要国家政策的扶持。”

如今不再是模拟IC“单打独斗”就能胜出的时代，整合方案时代已然到来。模拟行业的发展驱动力源自设计人员对缩小尺寸、降低功耗、减少元件数量的追求，并且由过去关注单个功能模块的性能提升到现在注重模拟整合的方案。整合考验的更是全方位的实力，国内模拟厂商需要未雨绸缪，当然也不能单纯为整合而整合，仍需要找准着力点。

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