中国IC设计产业走出萌芽状态 进入青春期

【导读】2013年中国IC设计公司调查与颁奖已经在9月初于上海揭晓。首先要恭喜所有获奖的公司、团队和个人。此项活动的颁奖每年秋天都会举行一次，调查结果的分享像是在给业界一个年度总结，而颁奖典礼则是电子工程专辑回报产业，为不断进步的中国IC设计公司提供一些精神上的鼓励。

在今年的调查结果中显示，中国IC产业设计能力不断提升：其中，24%的回复公司在数字IC设计中，采用先进45纳米及以下工艺技术，与2012年的12%相比翻了一倍;相对于数字IC，模拟IC在工艺选择上则比较保守，今年有30%回复公司在产品的设计上采用0.13微米及以下的工艺，这一数字较去年略高出3个百分点。

《电子工程专辑》出版人石博廉(Brandon Smith)先生表示：“中国IC设计产业已走出萌芽状态，进入青春期。我们的调查结果显示，在本土IC设计公司中，已成立5至10年的占40%，10年以上的亦占34%。如今，中国已是全球第三大芯片设计中心，2012销售额达到621.68亿元人民币。IC设计领域一直是中国半导体产业增长最快速的领域，其在全行业所占的比重逐年提升。”

过去我们认为，中国IC设计产业处于萌芽期，幼年期。但在今年的调查结果出来后，我们认为本土IC设计产业已经正式进入青春期。这一观点，由在颁奖活动现场的业界大佬圆桌论坛上由本刊总分析师Yorbe Zhang提出，同时也获得了众多嘉宾的认可。

中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授“青春斯”的表示基本准确。他指出，目前中国半导体行业的制造、设计和封测三个环节，与国外先进水平还有一定的差距，但是差距最大的是封装，平均差距是6年，制造相差两年半，而设计的差距最小，大概有10到12个月。

而另一位嘉宾ARM 大中华区总裁吴雄昂则也表示认可，同时他还指出在某些IC设计的领域，已经是“青年期”。“在SoC、AP和高端处理器领域，中国IC设计业已经进入青春期。进入青春期就意味著有更多的资本去折腾。我认为，趁着现在折腾得起，要赶快多折腾。像华为海思这样的企业，就更加成熟，他们的某些IC的设计已经处在世界领先的水平。”

在这些企业进入青春期以后，应该是更多地减少对“父母”的依赖，在市场上寻找机会自食其力。事实上，目前中国IC设计公司能够“自食其力”的企业已经越来越多，并且独立生存的能力也越来越强。中国芯在通信IC、消费类芯片、工业、医疗、汽车电子和测试测量领域都有建树。

与去年相比，有更多的本土IC设计公司选择进入消费电子。相比去年的50%的高比例，今年的调查显示更是高达60%的公司目标市场是消费电子。这既说明中国IC设计公司紧贴中国的市场，同时也侧面反应出越来越多的IC设计企业选择在“脱离父母”支持的市场领域求得生机。

另外一点印证是本土IC采用的制程工艺数据。调查数据显示，24%的回复公司在数字IC设计中，采用先进45纳米及以下工艺技术，与2012年的12%相比翻了一倍。这些IC的代工制造，既可以在台湾晶圆厂商在实现，也可以选择在中芯国际等国内代工厂来完成。对先进工艺的选择，既反印了本土IC设计公司的实际设计能力水平，也还反印出本土IC设计公司在市场上的真实竞争实力。

当然，本土IC设计公司也还有很多缺点，例如在自有IP上的不足导致产品的市场同质化竞争，模拟IC的工艺设计与制造进步缓慢等问题。如果实现解决眼下生存问题与企业长远发展问题的矛盾，恐怕是处于青春期的中国IC设计业者们要共同面对的新问题。

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