晶圆厂有望2014年恢复生命力
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据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)近期数据显示,全球半导体市场将稳定成长,2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当,2014年半导体设备资本支出则有望回到439.8亿美元的高档。
根据SEMI每季Opto/LED晶圆厂对高亮度发光二极体(HB-LED)前段晶圆制造厂的预估,LED晶圆厂设备支出在2011年及2013年分别下滑45%和30%之后,将于2014年上升17%达到近12亿美元,回升的原因在于LED产业积极解决产能过剩问题,并且将于2014年恢复资本支出及扩增产能。而LED产业设备支出趋势显示,目前的设备支出集中在产业领导者及有抱负的存活厂商,而并非广泛分布于产业新进厂商或新兴技术。
目前,全球LED产业目前已趋向稳定,主要LED制造厂多投资购买6寸晶圆生产系统及相关设备,以提供更高的产量与产能,最近LED制造投资集中在转换为6寸晶圆的Cree、PhilipsLumileds与Osram等厂商。而日亚化(Nichia)也持续投资增进产能与技术。另外,晶元光电(Epistar)、璨圆光电(FormosaEpitaxy)和新世纪光电(GenesisPhotonics),预期2013年也都进行重大的制造投资,主要制造商都在现代化自己的生产系统,增加对量测、自动化、蚀刻及微影等领域的投资。
而大陆政府的LED机台补助虽然已逐步减少,但SEMI仍认为大陆2014年将恢复MOCVD机台采购力道,根据SEMI预测,2014年采购的MOCVD反应炉将增加近50%,超越2013年采购的150座反应炉。SEMI也认为,由于市场整并及不具竞争力的业者消失,许多大陆的LED晶圆厂将关闭或改变用途。
大陆具晶片产能的大厂是市场关注的焦点,拥有120台以上MOCVD机台三安光电,以及拥有90台MOCVD机台的德豪润达(ETi),都正持续提升晶圆厂利用率,预料将成为新兴的主要业者。
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