封测厂放心 台积3D IC进度仍不算快

FPGA大厂赛灵思(Xilinx)与台积电(2330)于21日共同宣布，双方已携手合作，采用CoWoS技术成功量产28奈米All Programmable 3D IC全系列产品，也显示台积电积极卡位3D IC封测业务已取得初步成果。不过，对此外资德意志证券(DB)则是出具最新报告指出，并不认为台积积极抢进3D IC封测，在短期可见的未来，会对日月光(2311)、矽品(2325)形成太大的威胁。德意志估，台积在3D IC后段封装、测试的营收贡献，估计在2014~2015年间不会超过1~2%。

德意志分析，3D IC由于结构更理想，电路传输的距离也能够因此更加缩短，因此价格确实较佳，估计价格可较2D IC的架构高出10~15%左右，不过短期内对台积的营收贡献仍将相当有限。

而由于台积的3D IC进度仍不算快，德意志认为，包括日月光、矽品等封测厂，至少在2014~2015年间受影响程度都不大，估计台积抢进3D IC业务，在这两年间对封测双雄的营收影响程度将少于1~3%。

德意志进一步分析，高阶的FPGA(现场可编程闸阵列)、以及PLD(可程式逻辑元件)、网通处理器等产品，估计将是第一批转投3D IC封装架构者，时间点将会落在2014~2015年间，采用的则是20奈米及16奈米FinFET制程。惟德意志认为，20、16奈米的行动通讯相关晶片和GPU(绘图晶片)客户，应该还是会采用传统的堆叠式封装(PoP)架构，而非台积的CoWoS 3D IC技术，主要是其生产成本仍偏高、且良率偏低所致。

整体而言，德意志对台积看法不变，仍维持买进(Buy)评等，以及137元的目标价。