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[导读]【导读】(中国,上海—2013年11月22日)第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2013)于2013年11月13至15日在上海新国际博览中心(SNIEC)隆重举行。 作为世界领先的8英寸晶圆代工厂之一,上海华虹宏力半导

【导读】(中国,上海—2013年11月22日)第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2013)于2013年11月13至15日在上海新国际博览中心(SNIEC)隆重举行。

作为世界领先的8英寸晶圆代工厂之一,上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)携其嵌入式非易失性存储器、电源管理IC、射频和功率器件等特色工艺平台的最新研发成果和解决方案,首次精彩亮相IC China 2013。

展会期间,工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵、中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田等领导先后到华虹宏力展台参观指导,对公司的快速发展和在特色工艺领域取得的突出成就表示肯定与赞赏。

华虹宏力总裁王煜、执行副总裁徐伟、副总裁陈卫等公司领导来到展会现场,向参会各级领导与业界新老朋友介绍了公司最新发展状况。王煜总裁还应邀参加高峰论坛,并担任嘉宾主持。

此外,公司副总裁陈卫在同期举办的“中国半导体制造装备、材料与工艺”专题技术研讨会上作了题为《绿色“智”造 创“芯”梦想》的精彩演讲,得到了与会领导及专家的一致认可和好评。

 

 

华虹宏力首次盛装亮相IC China 2013

 

 

工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵、中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田等领导参观华虹宏力展台

 

 

华虹宏力总裁王煜担任高峰论坛的嘉宾主持

 

 

华虹宏力副总裁陈卫在同期举办的“中国半导体制造装备、材料与工艺”专题技术研讨会上作了题为《绿色“智”造 创“芯”梦想》的精彩演讲

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